HPSP, 신임 대표에 이춘흥 전 인텔 수석부사장 내정

이춘흥 HPSP 대표 내정자

HPSP가 인텔에서 반도체 패키지·테스트를 총괄하던 이춘흥 박사를 영입했다.

HPSP는 오는 11월 주주총회와 이사회를 통해 이춘흥 박사를 대표이사(CEO)로 선임할 예정이라고 29일 밝혔다. HPSP는 반도체 패키지·테스트 분야에서의 사업 기회를 모색하기 위해 영입을 추진했다.

이춘흥 신임 대표 내정자는 앰코를 시작으로 패키지 분야에 첫 발을 디딘 후 최근까지 인텔 수석부사장으로 패키지·테스트 기술개발 조직(ATTD)을 이끌다 퇴임했다. 앰코 CTO, 램리서치 첨단패키지 글로벌 CTO, 제이셋스태츠칩팩 최고경영자(CEO)·최고기술책임자(CTO) 등도 역임한 전문가다.

HPSP는 반도체 전공정에 필요한 고압수소어닐링(HPA) 장비를 주요 반도체 제조사에 공급하는 업체다. 기존 주력 사업인 고압수소어닐링(HPA)을 강화하는 동시에 후공정 분야 연구개발(R&D) 투자도 확대할 예정이다. 해외 시장을 적극 공략하고 국내외 연구기관과의 협력 기회도 모색할 계획이다.

이춘흥 내정자는 “반도체 주도권 경쟁이 치열한 시기에 HPSP를 이끌게 돼 큰 책임감과 사명감을 느낀다”며 “앞으로 세계 시장에서 독보적 기술력을 강화하고 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭증으로 더욱 중요해진 후공정 분야에서도 기술력을 갖출 수 있도록 노력할 계획”이라고 말했다.

기존 김용운 대표는 최근 퇴임해 고문으로 물러났다. 이춘흥 내정자가 취임하기 전까지 김근영 전무가 대표를 대행할 예정이다.

박진형 기자 jin@etnews.com

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