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이재준 수원시장(왼쪽 네 번째)과 고영인 경기도 경제부지사(왼쪽 다섯 번째), 서현옥 경기도의원(오른쪽) 등이 27일 수원컨벤션에서 열린 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전'에 참여해 기념 촬영했다. |
경기도와 수원시가 공동 주최하는 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전'이 27일 수원컨벤션센터에서 개막했다.
행사는 29일까지 사흘간 열리며, 국내외 183개 기업이 참여해 350여 개 부스를 운영한다.
전시회에서는 △칩렛(Chiplet) △하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) △3차원(3D) 패키징 △PLP(Panel Level Packaging) △글라스 기판(Glass Substrate) 등 차세대 패키징 핵심 기술과 함께 소재·부품·장비, 테스트 솔루션, 설계 툴, 동작 구현까지 최신 기술이 공개됐다.
첫날 열린 '반도체 패키징 트렌드 포럼'에서는 김정호 카이스트 교수가 '생성형 인공지능 시대의 HBM 미래'를 주제로 기조연설을 했다. 박영민 한화쎄미텍 반도체장비사업부장은 어드밴스드 패키징 장비의 발전 방향을 소개했으며, 고팔 프라부 어플라이드 머티어리얼즈 전무는 글라스 코어 서브스트레이트의 혁신 가능성을 제시했다.
행사 기간에는 국내 중소기업과 해외 바이어 간 구매·수출 상담회, 한국나노기술원 첨단 패키징 연구 콘퍼런스, 차세대융합기술연구원 융합연구포럼, 한국실장산업협회 세미나, 일본무역진흥기구(JETRO) 산업 동향 세미나, 이스라엘 대사관 기업·기술 설명회, 채용박람회 등 다양한 부대행사가 마련됐다.
개막식에는 고영인 경기도 경제부지사, 이재준 수원시장, 서현옥 경기도의원, 이재식 수원시의회 의장을 비롯해 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 기업 관계자들이 참석했다. 특히 '2025 ISES Korea'(글로벌 반도체 경영진 서밋)와 공동 개막을 통해 엔비디아, 온세미, 어플라이드 머티어리얼즈 등 글로벌 기업 경영진도 함께했다.
고영인 경제부지사는 “차세대 반도체 패키징 산업전은 급변하는 글로벌 반도체 산업 패러다임에 대응하기 위한 뜻깊은 자리”라며 “경기도는 세계 반도체 산업의 중심지로 도약하기 위해 모든 역량을 집중하겠다”고 말했다.
수원=김동성 기자 estar@etnews.com
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