삼성전자, 차세대 보안 칩 대량 생산…'양자컴퓨팅 해킹'도 차단

삼성전자가 업계 최초로 개발한 하드웨어 양자내성암호(PQC) 탑재 보안칩이 지난 2월부터 대량 양산에 들어간 것으로 나타났다./사진=삼성전자

삼성전자가 업계 최초로 개발한 하드웨어 양자 내성 암호(PQC) 탑재 보안 칩이 지난 2월부터 대량 양산에 들어간 것으로 나타났다.

17일 업계에 따르면 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문 시스템LSI 사업부는 최근 자사 홈페이지를 통해 보안 칩 'S3SSE2A'를 대량 양산(Mass Production) 중이라고 밝혔다. 대량 양산은 샘플 출하 후 생산 공정이 안정화 단계에 접어들어 수율(완성품 중 양품 비율)을 확보했다는 의미다.

'S3SSE2A'는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 포함하는 보안 요소(SE) '턴키(Turn Key)' 솔루션이다. 하드웨어 기반 물리적 복제 방지 기술과 소프트웨어 기반 통신 암호화 기술이 함께 적용돼 한층 강력한 암호를 생성할 수 있는 것이 특징이다. 미국 국립 표준기술연구소(NIST)가 발표한 차세대 양자내성암호표준(FIPS 204)이 적용됐다.

소프트웨어에서 PQC 연산만 구현하는 것보다 17배 빠른 계산이 가능하다는 것이 삼성전자 측 설명이다.

삼성전자 관계자는 "해커는 하드웨어와 소프트웨어 두 계층을 모두 공격해 암호화키 같은 민감한 데이터를 훔친다"며 "S3SSE2A는 다양한 보안 위협과 정교한 공격 수법을 강력하게 방어하도록 설계했다"고 밝혔다.

최지은 기자 choiji@mt.co.kr

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