[AI리포터]
[디지털투데이 AI리포터] 애플이 내년에 출시할 아이폰18에 A20 칩을 탑재해 성능을 대폭 끌어올릴 전망이다.
12일(현지시간) IT 전문 매체 나인투파이브맥은 애플 분석가 밍치궈(Ming-Chi Kuo)의 보고서를 인용해, 애플이 주요 반도체 파트너인 TSMC와 협력해 A20 칩을 생산하며 새로운 제조·패키징 방식을 적용할 예정이라고 전했다.
A20 칩에는 두 가지 핵심 변화가 적용된다. 먼저, 애플 칩 가운데 최초로 2나노미터(nm) 공정을 사용해 더 미세한 회로를 구현한다. 여기에 칩을 웨이퍼 상태에서 바로 포장하는 웨이퍼 레벨 칩 패키징(WMCP) 기술이 더해진다. 이 두 기술을 통해 연산 속도는 더 빨라지고 전력 소모는 줄어들 것으로 예상된다.
전문가들은 이 업그레이드가 특히 인공지능(AI) 작업에 최적화돼 있다고 분석한다. 내년 봄에는 더 강력해진 새로운 시리가 공개될 예정으로 아이폰18은 AI 활용 환경에 최적화된 성능을 제공할 것으로 보인다.
<저작권자 Copyright ⓒ 디지털투데이 (DigitalToday) 무단전재 및 재배포 금지>
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[디지털투데이 AI리포터] 애플이 내년에 출시할 아이폰18에 A20 칩을 탑재해 성능을 대폭 끌어올릴 전망이다.
12일(현지시간) IT 전문 매체 나인투파이브맥은 애플 분석가 밍치궈(Ming-Chi Kuo)의 보고서를 인용해, 애플이 주요 반도체 파트너인 TSMC와 협력해 A20 칩을 생산하며 새로운 제조·패키징 방식을 적용할 예정이라고 전했다.
A20 칩에는 두 가지 핵심 변화가 적용된다. 먼저, 애플 칩 가운데 최초로 2나노미터(nm) 공정을 사용해 더 미세한 회로를 구현한다. 여기에 칩을 웨이퍼 상태에서 바로 포장하는 웨이퍼 레벨 칩 패키징(WMCP) 기술이 더해진다. 이 두 기술을 통해 연산 속도는 더 빨라지고 전력 소모는 줄어들 것으로 예상된다.
전문가들은 이 업그레이드가 특히 인공지능(AI) 작업에 최적화돼 있다고 분석한다. 내년 봄에는 더 강력해진 새로운 시리가 공개될 예정으로 아이폰18은 AI 활용 환경에 최적화된 성능을 제공할 것으로 보인다.
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