[기업] SK하이닉스, 세계 최고층 238단 낸드 양산 시작

SK하이닉스가 세계 최고 적층기술이 적용된 238단 4D 낸드플래시 제품의 양산을 시작했습니다.

SK하이닉스는 양산 시작과 함께 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 밝혔습니다.

SK하이닉스는 238단 낸드는 단수가 높아졌을 뿐 아니라 세계에서 가장 작은 크기의 칩으로 만들어져 이전 세대보다 생산 효율이 34% 높아지는 등 원가 경쟁력이 크게 개선됐다고 설명했습니다.

YTN 박홍구 (hkpark@ytn.co.kr)

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