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02.09 (일)

대만 지진으로 TSMC "웨이퍼 1~2만장 손상" 피해 제한적

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핵심요약
21일 대만 남부 발생 지진으로 TSMC 일부 피해 입어
지난해 4월 규모 7.2 강진 대비 피해 규모 제한적 추정
노컷뉴스

연합뉴스

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지난 21일 대만 남부지역에서 발생한 규모 6.4 지진으로 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 일부 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 손상 피해를 입었다는 보도가 나왔다.

대만 공상시보는 22일 소식통을 인용해 전날 새벽 발생한 지진으로 대만 남부 남부과학산업단지(난커)에 위치한 TSMC 팹(공장)14와 팹18에서 웨이퍼 1~2만장 손상이 예상된다고 보도했다.

소식통은 또 TSMC가 웨이퍼 손상 피해를 입으면서 고객사에 대한 출하에 영향을 미칠지 여부는 후속 복구 상황을 봐야 한다고 덧붙였다.

난커에 위치한 TSMC 팹은 현재 3나노와 5나노 공정 웨이퍼 생산의 핵심 거점으로, 엔비디아와 AMD, 인텔 등을 주요 고객사로 두고 있는 것으로 알려졌다.

다만, TSMC는 지난해 4월 규모 7.2 강진 당시 발생한 피해에 비해서는 이번 지진으로 인한 피해 규모는 제한적을 것으로 추정하고 있다고 공상시보는 전했다.

당시 지진으로 TSMC의 지난해 2분기 총이익률이 약 0.5%p 가량 감소한 것으로 평가됐다.

TSMC는 전날 새벽 대만 남부 타이난시에서 규모 6.4의 지진이 발생하자 예방 조치로 대만 중부와 남부 지역에 있는 공장 근로자들을 대피시킨 바 있다.

이후 "용수 및 전력 공급과 작업장 안전 시스템은 정상적으로 작동하고 있고 모든 공장이 가동 중"이라며 "세부 검사 및 충격 평가가 진행되고 있다"고 상황을 전했다.

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