엔비디아, 높아진 기술 문턱…삼성, HBM 연내 공급 힘들까?

"연내 공급 어렵다" 분석 잇따라

"SK하닉 공급에 HBM 통과 기준 높아져"

내년 1분기 통과 가능성 전망도

[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2024' 행사에 전시된 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 12단 'HBM3E'에 친필 사인을 남겼다.

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 연내 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 'HBM3E'를 공급할 수 있을지 주목된다.

앞서 삼성전자는 올 4분기 중 판매 확대가 가능할 것이라고 밝혔지만 최근 업계에서는 연내 공급은 사실상 어렵다는 관측이 잇따르고 있다. 엔비디아에 HBM을 공급 중인 SK하이닉스가 차세대 패키징(후공정) 기술을 앞세워 기술 문턱이 워낙 높아졌기 때문이라는 분석이다.

13일 시장조사업체 트렌드포스와 일부 외신들은 삼성전자가 HBM 5세대 제품 'HBM3E'의 엔비디아 공급을 올해 안에 하지 못할 가능성이 크다고 전했다.

엔비디아의 퀄테스트(품질검증)에서 삼성전자의 제품이 HBM 성능 표준을 계속 충족하지 못하고 있다는 것이다.

특히 엔비디아에 HBM3E를 사실상 독점 공급하고 있는 SK하이닉스가 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)와 같은 차세대 패키징 기술을 활용하며 엔비디아의 HBM 통과 기준이 높아졌다는 의견이 나온다.

MR-MUF는 SK하이닉스가 HBM 생산에 활용하는 주력 패키징 기술로, 열 방출 면에서 30% 이상 성능 장점을 가지는 등 생산성과 신뢰성 측면에서 타 공정보다 유리하다.

SK하이닉스가 대량 공급을 통해 고성능 HBM의 성능을 좌우할 패키징 공정에서 안정화하고 있는 반면, 본격적인 공급을 하지 못한 삼성전자에게 엔비디아의 문턱은 더 높을 수 밖에 없다는 분석이다.

삼성전자는 지난 3분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)에서 "HBM3E의 주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보, 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝힌 바 있다.

그러나 이날 현재까지 퀄테스트 통과 소식은 들리지 않고 있다.

당장 내년부터 트럼프발 공급망 불안과 6세대 제품 'HBM4' 출시로 인한 시장 변동 등이 예상돼 삼성전자는 HBM3E의 빠른 공급이 필요한 상태다.

다만 삼성전자가 내년 1분기에는 HBM3E 공급에 성공할 것이라는 전망이 나온다. 미국의 한 IT매체는 "올해 공급은 어렵지만 내년 1분기부터는 삼성이 엔비디아에 HBM3E를 공급할 수 있다"고 전했다.

업계 관계자는 "엔비디아가 HBM의 통과 기준을 계속 높이고 있는 것으로 알려졌다"며 "삼성이 HBM3E의 공급을 앞당겨야 이를 기반으로 향후 HBM4에서도 성과를 낼 수 있다"고 전했다.

[서울=뉴시스] 최근 시장조사업체 트렌드포스 및 외신들은 삼성전자가 HBM 5세대 제품 'HBM3E'의 엔비디아 공급을 올해 안에 하지 못할 가능성이 크다는 분석을 내놓고 있다. 사진은 HBM 등을 활용해 AI 반도체를 제조하는 과정. (그래픽=안지혜 기자) hokma@newsis.com

☞공감언론 뉴시스 leejy5223@newsis.com

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