“화웨이, 엔비디아 대항 AI칩 내년 양산···20% 수율은 문제

화웨이의 인공지능(AI) 칩 어센드910c. 유튜브 캡처

중국 기술기업 화웨이가 미국 엔비디아에 대항할 새로운 인공지능(AI) 칩을 내년 1분기부터 양산할 예정이라고 로이터통신이 21일 보도했다.

로이터는 두 명의 소식통을 통해 “화웨이가 어센드(Ascend) 910C(중국명 성텅 910C) 샘플을 일부 정보기술(IT) 기업에 보내 주문받기 시작했다”면서 이같이 보도했다. 앞서 화웨이는 잠재 고객사에 “910C 성능이 엔비디아 H100 칩에 비견될 만하다”고 주장했다.

하지만 중국 최대 파운드리 기업인 SMIC(중신궈지)가 제조하는 어센드 910C는 수율이 걸림돌인 것으로 전해졌다.

통상적으로 AI 반도체가 상업성을 갖추기 위해서는 60~70% 이상의 수율이 필요하다. 그러나 SMIC는 미국 제재로 네덜란드 ASML의 자외선(EUX) 리소그래피(Lithography·빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 공정) 장비가 부족해 수율이 약 20%에 머물러 있다는 것이다.

910C 이전 버전 910B도 수율이 약 50%에 그쳐 화웨이가 생산 목표를 낮췄고 제품 인도도 지연되고 있다고 한다.

실제로 틱톡 모기업 바이트댄스는 10만개 이상의 910B 칩을 주문했지만, 지난 7월 기준 3만개도 받지 못했다. 화웨이에 주문한 다른 기업들도 비슷한 불만을 제기했다고 로이터는 보도했다.

한 소식통은 “화웨이는 EUV 리소그래피 부족으로 단기적 해결책이 없다는 것을 알기 때문에 중요한 정부와 기업 주문을 우선시할 것”이라고 내다봤다고 로이터는 전했다.

강병한 기자 silverman@kyunghyang.com

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