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반도체 역량 키우는 MS 인공지능칩 내재화 박차

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마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI) 인프라스트럭처를 강화하기 위해 자체 설계한 데이터처리장치(DPU)를 내놓는 등 반도체 역량을 강화한다. 또한 고객들이 쉽게 AI를 개발할 수 있는 'AI 파운드리' 서비스를 공개했다.

마이크로소프트는 19일(현지시간) 미국 시카고에서 연례 콘퍼런스인 '이그나이트 2024'를 개최했다. 이번 행사 현장에는 1만4000명이 참석했고, 온라인으로는 20만명이 등록했다. 이날 마이크로소프트는 생산성 소프트웨어인 '마이크로소프트 365'의 새로운 기능으로 '코파일럿 액션'을 공개했다. 누구나 간단하게 프롬프트 입력을 통해 365로 실행하는 업무를 자동화할 수 있는 기능이다. 마이크로소프트는 셰어포인트 에이전트, 직원 셀프서비스 에이전트 등 새로운 AI 에이전트들도 공개했다.

마이크로소프트는 포천500 기업 중 70%가 마이크로소프트 365 코파일럿을 사용하고 있다면서 AI에 대한 1달러 투자가 3.7달러의 성과로 돌아온다고 IDC와의 공동 조사를 통해 발표했다.

마이크로소프트는 AI 파운드리 서비스도 개시했다. 반도체 설계 기업이 파운드리에서 원하는 AI를 쉽게 만들 수 있는 것처럼, 기업들에 맞춤형 AI를 만들 수 있도록 도와주는 서비스다. 마이크로소프트는 AI 파운드리 SDK, 포털, 에이전트 서비스 등을 통해 다양한 도구를 고객에게 제공한다. 마이크로소프트는 데이터센터 인프라도 강화했다. 먼저 데이터센터 내에서의 네트워킹을 위한 반도체인 애저 부스트 DPU를 자체 설계해 공개했다. 2023년에 인수한 DPU 스타트업 펀저블의 인력과 기술로 만들어진 제품으로 추정된다. DPU는 AI 학습·추론에서 네트워킹의 중요성이 커지면서 활용도가 높아진 반도체다. 이미 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 내재화에 성공한 마이크로소프트가 DPU를 통해 반도체 자체 개발을 완성하는 모습이다.

마벨테크놀로지, 브로드컴 등 팹리스 기업이 만들던 DPU를 엔비디아 등 빅테크 기업들이 점차 내재화하고 있다. 마이크로소프트는 HSM이라는 자체 설계 보안 반도체와 새로운 액체 냉각 방식도 공개했다.

이외에도 엔비디아 블랙웰에 탑재된 클라우드 서비스인 애저 ND GB20 v6와 AMD CPU, HBM이 탑재된 애저 HBv5를 함께 공개했다.

[실리콘밸리 이덕주 특파원]

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