‘반도체 전설’ 품에 안은 LG전자…AI 가전 더 키운다

LG전자,텐스토렌트와 협력
‘칩렛’ 등 차세대 기술 강화

조주완 LG전자 CEO(왼쪽)와 짐 켈러 텐스토렌트 CEO가 서울 여의도 LG트윈타워에서 만나 전략적 협업을 논의했다. [사진=LG전자]

LG전자(대표이사 조주완)가 반도체 설계 분야에서 ‘전설’로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)와 손잡고 인공지능(AI) 반도체 설계 역량 강화에 나섰다. 가전 산업에 AI가 속속 도입되면서 이를 제대로 작동시키는 AI 칩 설계 기술이 필수라는 판단에서다.

LG전자는 조주완 CEO가 켈러 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 협업 모색 자리에는 김병훈 LG전자 최고기술책임자(CTO), 데이비드 베넷 텐스토렌트 최고고객책임자(CCO) 등이 참석했다.

LG전자는 이날 회동에 대해 “AI 지향점인 공감지능 구현을 위해 AI 반도체 역량을 강화할 것”이라고 강조했다. 텐스토렌트는 두 가지 핵심 기술로 주목받는 기업이다. 고정된 설계 구조에 얽매이지 않고 누구나 자유롭게 설계와 수정이 가능한 오픈소스 형태의 중앙처리장치(CPU) 기술인 리스크파이브(RISC-V) CPU와 AI 알고리즘을 실행하는 데 특화된 신경망 처리장치(NPU) 기술인 텐식스(Tensix) NPU가 그것이다.

현재 LG전자가 집중하는 영역은 작은 반도체 조각들을 조합해 하나의 큰 반도체 시스템을 만드는 칩렛(Chiplet)이다. 여러 개의 작은 반도체를 조립하듯 연결해, 다양한 용도에 맞춰 사용이 가능한 기술이다

LG전자는 “양사가 보유한 반도체 지식재산권(IP)과 다양한 기술을 접목해 AI가전, 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서처럼 여러 사업 영역에 걸쳐 협업 기회를 찾고 있다”고 설명했다. 또 LG전자는 AI 알고리즘 개발을 지속하고, 이와 관련된 AI 반도체를 개발한다는 방침이다. 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보하기 위한 일환이다.

현재 LG전자는 시스템온칩(SoC) 센터를 중심으로 시스템반도체 설계 역량을 집중하고 있다. 차별화된 화질과 음질을 제공하는 올레드 TV 전용 반도체 ‘알파11 AI 프로세서’, 가전 전용 AI 반도체 ‘DQ-C’를 비롯해 다양한 AI 반도체 기술을 갖고 있다.

텐스토렌트를 이끄는 켈러는 AMD에서 K7과 K8 프로세서를, 애플에서 A4·A5 애플리케이션 프로세서를, 테슬라에서 자율주행 칩인 하드웨어 3.0(HW3)을 개발한 실리콘밸리에서 반도체 전설로 불리는 인물이다. 이후 AI 반도체 설계기업인 텐스토렌트에 CTO로 2020년 합류한 뒤 2022년 CEO로 선임됐다.

조주완 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것”이라고 설명했다. 또 켈러 CEO는 “LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 SoC 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 덧붙였다

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