LG전자 조주완, '반도체 전설'과 만났다…"AI 반도체 역량 강화"

LG전자·텐스토렌트, 전략적 협업 논의…양사 IP·기술 활용 시너지 모색

조주완 "생성형 AI 기반으로 차별화된 경험 제공하는 공감지능 구현"

LG전자 조주완-텐스토렌트 짐 켈러, 전략적 협업 논의 (서울=연합뉴스) LG전자 조주완 최고경영자(CEO·사진 왼쪽)와 텐스토렌트 짐 켈러 CEO가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 만나 전략적 협업을 논의했다. 2024.11.12. [LG전자 제공. 재판매 및 DB 금지]

(서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 조주완 LG전자[066570] 최고경영자(CEO)가 '반도체 전설' 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 반도체 분야에서 협력하기로 했다.

LG전자의 AI 지향점인 '공감지능'을 구현하기 위해 AI 반도체 역량을 강화한다는 취지다.

LG전자는 조주완 CEO가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 이 자리에는 김병훈 LG전자 최고기술책임자(CTO)와 데이비드 베넷 텐스토렌트 최고고객책임자(CCO) 등 양사 경영진이 함께했다.

켈러 CEO는 애플 아이폰에 쓰이는 'A칩', AMD의 PC용 CPU '라이젠' 등 고성능 반도체 설계를 주도해 반도체 설계 분야의 전설로 불린다.

그가 이끄는 텐스토렌트는 캐나다 AI 반도체 스타트업으로, 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 리스크파이브(RISC-V) 중앙처리장치(CPU)와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 텐식스(Tensix) 신경망처리장치(NPU)를 활용해 세계적인 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다는 평가를 받는다.

양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛(Chiplet) 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화하기로 했다.

칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로, 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목받고 있다.

양사는 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI 가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 또 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안을 모색하기로 했다.

LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객에게 제공하고, 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다.

조 CEO는 "텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준"이라며 "긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것"이라고 강조했다.

켈러 CEO는 "LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 시스템 온 칩(SoC) 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 설루션을 제공할 수 있을 것"이라고 말했다.

LG전자는 SoC센터를 주축으로 올레드 TV 전용 반도체 '알파11 AI 프로세서'와 가전 전용 AI 반도체 'DQ-C' 등 제품과 서비스에 특화된 시스템반도체 설계 역량을 핵심 기술로 집중 육성하고 있다.

자체 AI 반도체 개발 역량을 강화하는 동시에 AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트를 포함한 글로벌 유수의 업체들과 협력하며 AI 경쟁력을 키운다는 계획이다.

hanajjang@yna.co.kr

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