오픈AI, 자체 AI칩 개발 브로드컴·TSMC와 협력

챗GPT를 만드는 오픈AI가 자사 인공지능(AI) 사업을 위한 자체 설계 반도체를 브로드컴·TSMC와 함께 만들기로 했다. 오픈AI는 엔비디아뿐 아니라 AMD의 AI반도체도 사용하기로 했다. 29일(현지시간) 로이터는 익명의 소식통을 인용해 오픈AI가 이 같은 계획을 설립했으며 당초 계획했던 반도체 제조공장 네트워크 구축은 중단하기로 했다고 보도했다. 올해 초 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 AI반도체를 만들고 이를 위한 제조 네트워크를 구축하기 위해 자금 7조달러를 조달하고 있다는 보도가 나왔다. 이를 위해 올트먼은 한국과 대만을 찾아 삼성전자와 TSMC 관계자를 만나기도 했다. 보도에 따르면 이 같은 계획이 결국 엔비디아와 경쟁할 수 있는 자체 AI반도체를 만들고, 이를 TSMC를 통해 위탁생산하는 것으로 결론 난 것으로 보인다.

오픈AI 외에도 빅테크 기업들은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 대체할 수 있는 자체 반도체를 개발한 상태다. 구글은 TPU, 아마존은 트레이니움과 인퍼런시아, 마이크로소프트는 마이아, 메타는 MTIA라는 이름의 AI반도체를 개발했다.

이런 맞춤형 반도체(ASIC)를 만드는 데는 브로드컴의 기술과 지식재산권이 사용된다. 구글과 메타가 대표적인 고객이다. 브로드컴은 반도체와 반도체 사이를 연결하는 네트워크 부품도 공급한다. 로이터는 오픈AI가 추론에 초점을 맞춘 최초의 AI반도체를 개발하기 위해 브로드컴과 수개월 동안 협력해왔다고 설명했다. 다만 칩 설계 외에도 다른 요소를 개발할지 아니면 구매할지는 결정 중이며 추가 파트너를 영입할 수도 있다.

오픈AI가 브로드컴과 만드는 반도체가 한국 메모리 반도체 업체들이 제조한 고대역폭메모리(HBM)를 사용할지는 공개되지 않았다. 브로드컴이 설계한 구글의 TPU에는 HBM이 탑재되며, 메타의 MTIA는 HBM 없이 저전력 D램인 LDPPR을 사용한다.

로이터에 따르면 토머스 노리와 리처드 호 등 이전에 구글에서 텐서 프로세싱 유닛(TPU)을 구축했던 엔지니어들이 오픈AI에서 반도체 팀을 구성하고 있다. 2026년에 첫 번째 맞춤형 반도체를 생산하는 것이 목표다.

한편 로이터는 오픈AI가 마이크로소프트 애저를 통해 사용하는 AI반도체로 엔비디아 외에 AMD도 추가했다고 보도했다. 엔비디아뿐 아니라 AMD의 AI 가속기인 MI300X를 사용하기로 한 것이다.

[실리콘밸리 이덕주 특파원]

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