삼성전자 강문수 부사장 “첨단 패키지로 세상에 없는 제품 가능하게 할 것”

강문수 삼성전자 AVP사업팀장 부사장. /삼성전자 뉴스룸

강문수 삼성전자 AVP(어드밴스드 패키지) 사업팀장 부사장이 첨단 패키지 기술로 반도체의 한계를 넘겠다는 목표를 내놨다.

강 부사장은 23일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 “스마트폰, 모바일 인터넷, 인공지능(AI), 빅 데이터의 시대가 도래하면서 요구되는 컴퓨팅 성능은 빠르게 증가하고 있다”며 “하지만 반도체 기술의 진보와 혁신의 속도가 과거 대비 느려지고, 반도체 공정 미세화가 물리적 한계에 도달해 집적도의 증가 속도가 느려졌다”고 진단했다. 반도체 집적도가 24개월마다 두 배로 늘어난다는 ‘무어의 법칙’이 한계에 가까워졌다고 본 것이다.

강 부사장은 “무어의 법칙에 기반한 공정 미세화만으로는 다양한 기능이 하나로 통합된 반도체 수요에 효율적으로 대응하기 어렵다”며 “반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법이 필요하며, 우리는 이것을 비욘드 무어(Beyond Moore)라고 부른다”고 했다.

강 부사장은 “비욘드 무어 시대를 이끌 수 있는 것이 첨단 패키지 기술”이라고 소개했다. 반도체를 수평, 수직으로 연결하는 이종집적 기술로 더 작은 반도체 패키지 안에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있고, 각각의 성능을 뛰어넘어 더 강력한 성능을 제공할 수 있다는 설명이다.

AI, 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10㎚(나노미터·10억분의 1m) 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다.

강 부사장은 첨단 패키지 시장이 2021~2027년 연평균 9.6%의 고성장을 기록할 것으로 예상하며 특히 이종집적 기술을 사용한 2.5차원, 3차원 패키지가 매년 14% 이상 성장할 것으로 내다봤다.

삼성전자도 지난해 12월 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부 간 시너지 극대화를 위해 DS 부문 내 AVP 사업팀을 신설했다. 이재용 삼성전자 회장도 지난달 17일 삼성전자 사업장을 찾아 차세대 반도체 패키지 경쟁력과 연구개발(R&D) 역량을 점검했다.

최선단 로직 반도체와 HBM 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 2.5차원, 3차원 패키지. /삼성전자 뉴스룸

강 부사장은 “삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 그리고 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사”라며 “이러한 강점을 살려 최선단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 제품을 제공할 수 있다”고 했다.

그러면서 “AVP 사업팀의 목표는 초연결”이라며 “각각의 반도체가 가진 성능과 기능을 단순히 더하는 것이 아니라 큰 시너지를 만들어 내는 초연결을 통해 반도체를 세상에 연결하고 사람과 사람을 연결하며 고객의 상상을 현실로 연결하는 연결 이상의 연결을 목포로 한다”고 했다.

강 부사장은 “삼성전자는 대면적화 트렌드에 적합한 독자 패키지 기술을 보유하는 등 경쟁력 있는 개발, 생산 전략을 전개하고 있다”며 “이를 바탕으로 고객의 요청에 적기 대응할 수 있는 ‘고객 중심의 사업 전개’를 통해 ‘세상에 없는 제품’을 가능하게 하는 AVP사업팀이 될 것”이라는 포부를 밝혔다.

최지희 기자(hee@chosunbiz.com)

<저작권자 ⓒ ChosunBiz.com, 무단전재 및 재배포 금지>