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인텔 CEO, 경계현 삼성전자 사장과 회동...반도체·5G 협력 논의

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팻 겔싱어 인텔 CEO

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경계현 사장

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김우준 삼성전자 DX부문 네트워크사업부장 사장


한국을 찾은 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)·김우준 DX부문 네트워크사업부장(사장)과 각각 회동했다. 삼성전자와 인텔 간 사업 협업 방안을 논의한 것으로 보인다. 여러 반도체를 하나로 묶는 '칩렛' 수요가 급증하면서 양사 간 위탁생산(파운드리)부터 패키징 등 후공정까지 다각도 협력 가능성이 높아졌다.

9일 업계에 따르면 이날 방한한 겔싱어 CEO는 삼성전자 화성 캠퍼스를 방문, 경 사장과 반도체 사업 협력 방안을 논의했다. 김 사장도 만나 5세대(5G) 통신 관련 협의를 진행한 것으로 알려졌다. 겔싱어 CEO가 방한 한 건 지난 5월에 이어 올해 두번째다. 당시 이재용 삼성전자 회장 뿐 아니라 경 사장, 노태문 MX 사업부장, DS부문 사업부장이 모두 배석했다. 이번 겔싱어 CEO 방한에서는 이 회장과의 만남은 이뤄지지 않았다.

인텔 CEO가 한해 동안 두번이나 방한해 삼성전자를 만난 건 이례적이다. 삼성전자와 인텔은 반도체 기업 순위(매출 기준) 1·2위를 다투는 경쟁자라는 인식이 강하기 때문이다. 그러나 삼성전자와 인텔은 다양한 사업에서 협업을 이어가고 있다. 기존 컴퓨터와 인공지능(AI) 분야에서 양사 간 협력이 이어졌는데 최근에는 반도체로 저변이 확대되고 있다.

인텔은 여러 반도체(다이)를 하나의 칩으로 구현하는 '칩렛'을 차세대 전략으로 내세우고 있다. 파운드리나 패키징 역량이 기업 별로 상이한 만큼 인텔이 독자적으로 칩렛 전략을 실현하는 것은 쉽지 않다. 경쟁자지만 파운드리 선두주자 중 하나인 삼성과도 손을 맞잡을 필요가 있다. 업계 관계자는 “인텔은 칩렛 구성 요소에서 특화된 여러 반도체 기업과 협업하는 종합반도체기업(IDM) 2.0 전략을 추진하고 있다”며 “삼성전자 뿐 아니라 다른 반도체 기업과의 파트너십도 강화하고 있다”고 밝혔다.

가령 삼성전자 파운드리에서 생산한 반도체를 인텔이 패키징하면서 상호 협력을 추진할 수 있다. 파운드리 양산 능력을 갖춘 삼성전자와 패키징 역량이 뛰어난 인텔이 '밀월' 관계를 이어갈 수 있는 대표 사업으로 손꼽힌다.

삼성전자와 인텔이 글로벌 반도체 설계자산(IP)기업 ARM 인수 협력 가능성도 배제할 수 없다. 겔싱어 CEO는 컨소시엄 형태로 ARM 인수 의사를 타진한 바 있다. 다만 이번 회동에서 이 회장이 없었던 만큼 ARM 인수 협력을 구체화하거나 확정하진 않았을 것으로 보인다.

겔싱어 CEO는 9일까지만 한국 일정을 소화하는 것으로 알려졌다. 삼성전자 외 다른 국내 기업과도 만남이 있었던 것으로 알려졌다.

권동준기자 djkwon@etnews.com

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