반도체 위기 속 나홀로 자신감, 삼성전자 '초격차' 다시 빛 본다

삼성전자가 글로벌 반도체 위기 속에서도 시장 주도권을 확대하겠다는 강력한 자신감을 숨기지 않고 있다. 압도적인 메모리 기술 경쟁력에 더해 파운드리까지 성과를 본격적으로 내기 시작할 것이라는 기대감이 커지고 있다. 반도체 역시 정밀 가공 기술을 토대로 하는 만큼, 삼성전자가 오랜 기간 기술 투자를 이어온 결과라는 분석이다.

27일 업계에 따르면 삼성전자는 2027년까지 파운드리 고객 수를 5.5배 이상 늘리겠다는 목표를 투자자와 관계사 등에 분명하게 밝히고 있다.

삼성전자 파운드리 약점으로 꼽혔던 고객사 확보를 해결한다는 얘기다. 파운드리 생산 능력도 3~4배 확대한다고 덧붙였다. 파운드리 매출도 3배 가량 높인다는 방침. 파운드리 시장이 지금보다 50% 성장한다고 가정하면 삼성전자 파운드리 점유율은 30% 수준으로 높아지게 된다. 2030년 시스템 반도체 1위를 목표로 하는 '반도체 비전 2030'도 현실이 될 수 있다.

업계에서는 그동안 삼성전자 파운드리 사업에 회의적인 반응을 보여왔다. TSMC가 이미 압도적인 생산 설비와 안정적인 고객사를 기반으로 절반 이상 시장 점유율을 유지하는 상황, 삼성전자가 좀처럼 수율과 기술적인 우위를 따라잡지 못하면서 팹리스에 냉대를 피하지 못했기 때문. 일각에서는 설계까지 하는 종합 반도체 회사(IDM)인 삼성전자 파운드리가 '고객과 경쟁하지 않는다'는 TSMC와 달라 신뢰를 얻지 못하는 것이라며 분사 필요성도 제기하기도 했다.

반도체 시장 위기가 이어지는 중, 업계는 오히려 삼성전자 파운드리 전망에 긍정적인 반응을 보이고 있다. 삼성전자를 떠났던 퀄컴이 다시 삼성전자로 돌아올 수 있다고 암시한 가운데, 주요 팹리스들까지 차세대 제품을 TSMC가 아닌 삼성전자에 수주할 가능성이 높아졌다.

3나노 공정 우수성 때문이다. 삼성전자는 올 상반기 3나노 GAA를 세계 최초로 양산에 돌입한바 있다. TSMC도 하반기 3나노 양산을 선언하고 애플 등 수주를 받기도 했지만, 실제 양산은 여전히 미지수다. 수율이 80%에 달한다고 밝히기도 했지만, 정작 3나노 공정 가격은 대폭 인상한 것으로 알려지면서 기술력에 대한 의구심은 커지기만 하고 있다.

특히 삼성전자 3나노 공정은 업계 처음으로 '게이트 올 어라운드(GAA)'를 적용해 같은 선폭 공정과 비교해 효율과 성능에서 크게 앞선다. GAA는 트랜지스터 3면을 활용하던 핀펫과 달리 4면 모두를 활용하는 기술이다. TSMC도 내년 GAA 적용을 계획했지만 3나노 양산도 늦어지면서 실제 적용까지는 시간이 더 소요될 전망이다.

기술 유출 우려도 씻어냈다. 신뢰를 중요시하는 파운드리 시장 분위기를 고려해 오랜 기간 철저한 보안을 유지하고 있다는 전언이다. 삼성전자 제품인 엑시노스도 경쟁사들과는 전혀 다른 기술과 장점으로 승부하고 있기도 하다.

'다운 사이클'이 본격화한 메모리 시장에서도 삼성전자는 오히려 위기를 기회로 삼으려는 모습이다. 업계 전체가 감산에 돌입한 가운데, 삼성전자 만은 다시 한번 '인위적인 감산은 없다'는 원칙을 분명히 하며 차세대 제품군인 8세대 V낸드 플래시를 양산, 5세대 10나노(1b) D램 양산 준비도 거의 끝마친 것으로 알려졌다.

경쟁사 대비 원가 경쟁력이 월등히 높은 덕분으로 풀이된다. 메모리 산업은 반도체 중에서도 부가가치가 낮은 편이라 원가를 낮추는 방법을 핵심 기술로 본다. 여느 산업 분야와 같이 초정밀 가공 기술을 기반으로 한다. 수요 감소로 가격 하락폭이 커지면서 일부 업체는 4분기 적자까지 예상되는 상황, 삼성전자는 생산량을 유지하면서도 수익을 지키고 추후 점유율 확대까지 기대되는 이유다.

일단 삼성전자 D램 수율은 양산 단계에서 100%에 육박하는 것으로 전해진다. 포토와 에치 등 정밀 가공 기술을 바탕으로 핵심 공정에서 경쟁사 대비 훨씬 안정적인 노하우를 보유하고 있다는 전언이다. 동그란 웨이퍼 특성상 수율을 90% 이상 올리기 어렵지만, 삼성전자는 높은 정밀도를 토대로 웨이퍼 '엣지'까지 완전히 활용하는 수준이다.

칩에 구멍을 뚫어 적층하는 게 핵심 기술인 낸드플래시 분야에서 역시 삼성전자 공정 기술은 압도적이라는 평가다. 훨씬 깊고 정밀하게 구멍을 뚫을 수 있어서 최근까지도 업계에서는 유일하게 100단 이상 '싱글 스택'을 양산하는 업체였다. 경쟁사인 마이크론도 최근 200단대 낸드 양산을 발표하면서 싱글 스택 기술력을 100단 이상으로 높인 상황, 삼성전자는 200단에 가까운 싱글 스택 양산 기술까지 보유했을 것으로 기대된다.

시장 크기가 빠르게 커지는 전장 부문 선제 공략은 주요 숙제로 손꼽힌다. 전기차와 자율주행차가 빠르게 확대되면서 자동차가 모바일 수준 시장 점유율을 차지할 전망, 삼성전자도 다양한 전장용 제품과 솔루션을 내놓고 적극 시장 문을 두드리고 있다. 경계현 사장은 최근 일본 출장 중 소니를 찾은 것도 이같은 행보로 풀이된다.