아이윈플러스는 국내 온도센서 디자인?제조업체와 협력해 연구를 진행했다. 콘트롤러칩(ROIC Sensor chip)과 온도센서칩(Thermopile sensor chip)을 플립칩 및 와이어 접합공정으로 적층한 멀티칩패키지(Multi-Chip Package)기술을 개발했다. 이를 통해 국내에서 개발한 패키지 가운데 가장 작은 크기인 2.0x2.0x1.45mm의 초박형 온도센서패키지 개발에 성공했다.
국내 최초 진공밀폐기술(Vacuum hermetic sealing)을 적용해 기존 대기압 상태의 패키지 대비 감도성능을 15~20% 개선했다. 같은 센서 크기 대비 감도성능 향상, 센서칩 및 패키지 크기 축소 등 기술 경쟁력을 확보했다.
아이윈플러스 관계자는 "국책과제 수행을 통해 기존 온도센서패키지 방식인 트랜지스터 아웃라인 캔(TO can), 표면실장부품(SMD) 타입에서 발생하는 패키지 사이즈 한계 문제를 극복했다"고 말했다.
이어 "모바일 및 웨어러블 기기에 탑재 가능한 고성능 기능(JEDEC Level.3)을 확보함에 따라 편리한 체온 측정 및 손쉬운 데이터 관리가 가능해질 것"이라고 덧붙였다.
아이윈플러스와 초소형 비접촉식 적외선 온도센서 기술을 공동 개발 중인 마이크로 적외선 센서 전문기업은 현재 중국 메이저 업체의 완전무선이어폰(TWS) 탑재를 목표로 제품 성능평가를 진행 중이다. 해당 기술은 현재 2건의 지적재산권을 확보하며 기술 진입장벽을 구축했다.
박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr
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