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3나노·칩4 등 한미 경제동맹 킹핀···이재용, 글로벌리더 입지 구축 [뒷북비즈]

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삼성, 한·미 반도체 동맹의 ‘킹핀’ 역할

3나노·최대 규모 공장으로 ‘칩4’ 리더십 보여

이 부회장, 회담 성공적으로 이끌며 잠행 끝내

공급망 해결·대형 M&A 위한 리더십 발휘 전망

서울경제

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조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문은 삼성전자(005930)의 세계적 위상을 명백히 확인할 수 있었던 사례였다. 한국과 미국 두 곳에 초대형 반도체 생산 기지를 보유한 삼성전자는 견고한 한국과 미국 경제안보 동맹의 ‘킹핀’ 역할을 할 것으로 보인다. 두 정상의 성공적인 ‘평택 반도체 회담’을 이끈 이재용 삼성전자 부회장은 현장 경영을 더욱 활발하게 진행할 것이라는 전망도 나온다. 삼성전자의 초대형 반도체 공장과 첨단 기술을 본 바이든 대통령이 삼성전자에 큰 신뢰를 보낸 것은 세계 반도체 시장에 큰 시사점을 던진다.

바이든 대통령은 20일 오후 한국 땅을 밟자마자 삼성전자 차세대 반도체 기지인 평택 공장으로 향했다. 미국 정상이 해외 순방 시 기업 현장을 가장 먼저 찾아가는 일은 이례적이다. 그의 행보는 미국 내 심화한 반도체 공급망 문제의 실마리를 찾기 위한 발걸음이었고 중국과의 반도체 패권 싸움에서 우위를 점하기 위해 동맹국 간 유기적인 협력을 모색하는 이른바 ‘프렌드쇼어링’을 갈망하는 행보였다. 미국 최대 칩 설계 회사이자 삼성 칩 파운드리(위탁 생산) 최대 고객사인 퀄컴의 수장 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO)가 이번 반도체 회담에 동행한 데도 바이든 대통령의 의도가 잘 반영돼 있다.

삼성전자는 바이든 대통령에게 최고의 반도체 설비와 기술을 선보였다. 그는 상반기 내 세계에서 처음으로 도입하는 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 파운드리 준비가 문제 없이 진행되고 있음을 눈으로 확인했다. 또 삼성이 미국 굴지의 반도체 장비사와 협력하는 모습을 보면서 한미 반도체 회사들 간 끈끈한 협력 관계를 몸소 느꼈다.

바이든 대통령은 “한국에서 생산하는 칩은 미국에서 설계한 게 많다”고 말했다. 그는 이어 “국가안보는 가치관을 공유하고 신뢰하는 국가끼리 더욱 보호해야 하는 것”이라며 “한국과 같이 가치를 공유하는 동맹국과 함께 공급망 회복 문제를 위해 노력해야 한다”고 목소리를 높였다.

따라서 삼성전자는 한미 간 반도체 협력, 또 일본과 대만으로 이어지는 이른바 ‘칩4’ 동맹을 이끌어갈 명실상부한 중심축으로 급부상했다는 평가다.

안기현 한국반도체산업협회 전무는 이번 회담에 대해 “삼성전자 등 우리 반도체 업계가 미국 정부에 신뢰를 얻고, 세계 반도체 공급망 해소에 도움을 줄 수 있다는 기대를 받고 있음을 보여줬다”고 평가했다.

이번 회담을 이끌어낸 이 부회장의 현장 경영이 본격화할 것이라는 시각도 있다. 이번 평택 회담에서 이 부회장은 두 정상과 반도체 공장 시찰을 동행하며 민간 외교관 역할을 자처했다. 회담 이후 세계 반도체 시장에서 이 부회장의 존재감이 더욱 주목된다. 이 부회장은 지난해 8월 수감 생활을 마친 뒤 올해 들어서는 현장 경영에는 나서지 않았다. 하지만 이번 행사를 계기로 잠행을 끝내고 활발한 행보로 글로벌 리더십을 발휘할 가능성이 높다는 전망이 나온다.

앞으로 이 부회장이 글로벌 시장에서 풀어내야 할 숙제는 다양하다. 바이든 대통령은 아시아 순방을 끝내고 미국으로 돌아간 뒤 동맹 관계 구축을 위해 삼성전자와 더욱 긴밀한 관계를 가져갈 공산이 크다.

굵직한 정책 결정자와의 만남은 물론 퀄컴·엔비디아 같은 대형 파운드리 고객사 확보, 유력 현지 소재·부품·장비사와의 공급망 문제 등을 논의하기 위해 사업 파트너와 수시로 만나 의견을 교환해야 한다.

반도체 분야 대형 인수합병(M&A)을 위한 결정도 기대되는 대목이다. 삼성전자는 2016년 하만 인수 이후 눈에 띄는 중대형 M&A가 없다. 미래 먹거리 발굴과 기술 융합을 위한 M&A가 절실하다는 지적이 나오는 가운데 해외 기업 인수를 검토하기 위해 직접 미국으로 향하는 횟수가 잦아질 것이라는 업계 분석이 나온다.

서울경제



강해령 기자 hr@sedaily.com
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