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중기부·삼성전자, ‘공동투자 기술개발 기금’ 300억원 추가 조성

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2013년 200억원 조성…’300억원 추가 조성‘ MOU

기금 통해 통신장비 부품 국산화 '위드웨이브'서 협약식

차세대 제품 개발 기술·소부장 중기 경쟁력 제고에 투입

[이데일리 함지현 기자]중소벤처기업부는 1일 경기도 용인에 위치한 ‘위드웨이브’에서 삼성전자와 함께 300억원의 ‘공동투자형 기술개발 투자기금’ 조성을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

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권칠승 중소벤처기업부 장관(왼쪽)과 김현석 삼성전자 대표이사(CE부문장)가 1일 경기도 용인 위드웨이브에서 열린 ‘중기부-삼성전자, 공동투자 기술개발 투자기금 조성식’에서 협약을 체결한 후 기념사진을 촬영하고 있다.(사진=중소벤처기업부)


중기부에 따르면 ‘공동투자형 기술개발’은 중기부와 투자기업이 함께 조성한 기금이다. 투자기업이 제안한 과제를 중소기업이 개발하도록 지원해 대·중소기업 상생 문화 확산을 유도하는 중기부의 대표 정책이다.

‘공동투자형 기술개발 투자기금’은 2008년 이후 지금까지 96개의 대기업 등과 함께 7698억원이 조성돼 961개 중소기업의 1184개 기술개발과제를 지원하고 있다.

기금 조성은 대기업이 과제 제시 후 해당 과제를 해결할 중소기업에 조성한 기금을 지원 ‘콜(call) 방식’으로 중소기업의 R&D(연구·개발) 과제 선정 후 중기부와 투자기업이 각각 50%(중견기업은 40%, 중기부 60%)를 출연한다.

기금 조성을 시작한 이후 한 해 1000억원에 육박하는 기금을 조성하는 뜻깊은 성과를 달성하게 됐다. 중기부는 “대기업의 자발적인 상생 의지가 높아졌을 뿐 아니라, 급변하는 글로벌 환경에 적극적으로 대응하기 위해 개방형 혁신을 통한 미래성장동력 발굴의 중요성에 대한 공감대가 형성됐기 때문”이라고 설명했다.

삼성전자와는 2013년에 처음으로 200억원을 조성한데 이어 이날 300억원을 추가 조성했다.

이번에 조성한 기금은 시스템반도체, AI(인공지능)·바이오헬스·로봇 등 차세대 제품 개발 기술과 소재·부품·장비 분야 중소기업의 기술 경쟁력 제고를 위해 집중 투입할 계획이다.

협약식을 개최한 위드웨이브 역시 초고속 커넥터 분야의 우수기술을 보유한 중소기업이다. 공동투자형 기술개발 지원을 받아 삼성전자와 상생협력 관계를 구축해 수입에 의존했던 5G 밀리미터파급의 초고속 통신장비 부품의 국산화 성과를 기대할 수 있게 됐다.

권칠승 장관은 “역량을 갖춘 중소기업은 대기업과 협업을 통해 보다 많은 성장의 기회를 얻고, 대기업은 개방형 혁신을 통해 새로운 가능성을 모색하여 상생에 기반한 혁신이 더욱 확산하기를 기대한다”고 말했다.


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