삼성, 차 반도체 시장 본격 진입…세계 첫 5G 통신칩 공개

삼성전자가 30일 공개한 차세대 차량용 시스템 반도체 제품들의 모습. [사진 삼성전자]

삼성전자가 30일 차세대 차량용 시스템 반도체 세 종류를 공개했다. 차량용 통신칩(엑시노스 오토 T5123)은 업계 최초로 5세대(5G) 이동통신 서비스를 제공한다. 자동차 안에서 초당 최고 5.1Gb 속도로 콘텐트를 내려받을 수 있다. 이 칩은 4세대 이동통신(LTE)도 지원한다. 삼성전자는 “언제 어디서나 안정적이고 빠르게 데이터를 송수신할 수 있다”고 설명했다.

삼성전자는 차량용 인포테인먼트(정보+오락) 프로세서(엑시노스 오토 V7)도 선보였다. 여기에는 인공지능(AI)을 위한 신경망 처리장치(NPU)를 탑재했다. ‘가상 비서’ 서비스와 음성·얼굴·동작인식 기능을 제공한다. 오디오 프로세서를 활용해 음악·영화·게임 등도 즐길 수 있다. 전력 관리칩(S2VPS01)은 차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급하는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절하는 기능을 한다.

현재 세계 차량용 반도체 시장은 네덜란드 NXP와 독일 인피니언, 일본 르네사스가 주도하고 있다. 한국산업기술평가관리원은 자동차 한 대에 들어가는 반도체가 2010년 300개에서 내년엔 2000개로 늘어날 것으로 예상했다. AI와 5G 기술을 자동차에 접목하면서 차량용 반도체 수요가 급증할 것이란 전망이다.

영국의 시장조사업체인 IHS마킷은 차량용 반도체 시장 규모가 올해 450억 달러에서 2026년 676억 달러로 커질 것으로 내다봤다. 연평균 성장률은 7%로 추산했다. 올해 1325억 개였던 차량용 반도체 수요는 2027년 2083억 개로 예상했다.

김태윤 기자 pin21@joongng.co.kr

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