“TSMC·삼성 따라 잡는다”…인텔 파운드리 승부수, 2025년 2nm 공정 양산

미국 샌프란시스코 시내에 걸린 인텔 광고판

인텔이 반도체 파운드리(위탁생산)에서 승부수를 띄웠다. 2025년까지 공격적인 투자와 기술 개발을 통해 업계 1위 TSMC와 삼성전자를 뛰어넘겠다는 의지를 드러낸 것이다.

펫 겔싱어 인텔 대표(CEO) 26일(현지 시각) 온라인 기술전략 설명회를 열고 차세대 파운드리 공정과 패키징 관련 로드맵을 공개했다. 현재 인텔은 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 해당하는 기술을 보유하고 있는데, 2025년까지 2㎚ 공정을 양산하겠다는 계획을 밝혔다.

인텔은 먼저 미세공정의 명칭부터 바꿨다. 인텔은 그동안 22㎚ 공정은 핀펫, 10㎚ 공정은 슈퍼핀으로 불렀는데, 앞으로는 수치를 쉽게 인지할 수 있도록 ‘인텔7’, ‘인텔4’ 등의 명칭을 사용하겠다고 설명했다.

산제이 나타라잔 인텔 수석 부사장은 “핀펫, 슈퍼핀과 같은 명칭이 다른 회사와 비교하는데 혼란을 준다는 의견이 있었다”라며 “업계에서 사용하는 것과 같은 일관된 용어를 사용해 고객과 관련 업계 모두가 기술 수준을 쉽게 이해할 수 있도록 미세공정 명칭을 바꿨다”라고 했다.

팻 갤싱어 인텔 CEO. /연합뉴스

인텔은 2025년 2nm 공정을 양산을 시작한다는 계획을 드러냈다. 겔싱어 대표는 “내년 1분기 7㎚ 수준의 서버용 칩을 생산하고, 내년 하반기에는 극자외선(EUV) 공정을 본격 도입해 4㎚ 수준의 인텔4 제품을 만들 계획이다”라며 “2023년 하반기에는 3㎚ 수준인 인텔3 도입, 2025년부터는 2㎚ 공정 양산에 나서겠다”라고 했다.

업계에서는 인텔의 로드맵을 파격적인 승부수로 평가하고 있다. 현재 TSMC와 삼성전자가 2023년 3nm 공정 양산을 목표로 하고 있는 상황에서 인텔이 이를 뛰어넘는 계획을 발표했기 때문이다. 업계 관계자는 “인텔의 전략은 TSMC, 삼성전자와 파운드리 시장에서 본격적인 기술 경쟁에 나서겠다는 각오로 해석된다”라고 했다.

인텔은 2㎚ 공정 양산에 적용할 신기술인 ‘리본펫(Ribbon FET)’을 이날 공개했다. 리본펫은 인텔이 GAA(Gate-all-around·게이트올어라운드)에 적용한 기술이다. GAA는 세밀한 전류 조정으로 높은 전력효율을 얻을 수 있도록 한 기술로, 업계에서는 삼성전자가 가장 앞선 것으로 평가하고 있다. 산제이 부사장은 “리본펫이 업계 최초 GAA 트랜지스터라고 말할 수는 없다”면서도 “(인텔의) GAA 트랜지스터는 업계 최고 수준이라고 확신한다”라고 했다.

인텔의 반도체 생산라인.

인텔은 신기술을 앞세워 이미 아마존과 퀄컴을 고객사로 확보했다고 공개했다. 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장 1위 업체인 퀄컴은 삼성전자와 TSMC에게도 중요한 고객사다. 아마존은 자체 칩 개발을 준비하는 만큼 패키징 분야에서 놓쳐서는 안 되는 고객사로 떠오르고 있다.

인텔의 공격적인 행보에 향후 파운드리 시장에서 업체 간 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 겔싱어 대표는 “파운드리 시장에서 인텔의 활약은 이제부터 시작된다”라며 “인텔의 혁신은 파운드리 고객에게도 매우 중요한 역할을 할 것이다”라고 했다.

한편 인텔은 기술 경쟁력을 높이기 위해 극자외선(EUV) 노광장비를 생산·공급하는 ASML과의 협력도 강화한다는 방침이다. 인텔은 ASML의 차세대 EUV 장비인 ‘하이 NA EUV’를 가장 먼저 도입, 배치할 계획이라고 밝혔다.

윤진우 기자(jiinwoo@chosunbiz.com)

<저작권자 ⓒ ChosunBiz.com, 무단전재 및 재배포 금지>