“TSMC·삼성 잡는다” 인텔, 퀄컴·아마존 새 고객사로

파운드리 사업 확장 로드맵 제시

차세대 기술 도입하고 반도체 명칭도 바꿀 것

[이데일리 김무연 기자] 미국 반도체 기업 인텔이 세계 최대 통신 칩 제조사 퀄컴 반도체 제조에 나선다. 인텔은 퀄컴 반도체 제작을 계기로 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 경쟁자인 대만 TSMC와 삼성전자(005930)를 따라잡기 위해 사업 확장에 박차를 가한단 방침이다.

인텔 로고(사진=AFP)

26일(현지시간) 로이터통신은 인텔이 퀄컴과 아마존을 고객사로 맞이했다고 보도했다. 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “두 고객사와 매우 많은 시간 동안 기술적인 면에서 깊은 관계를 맺어 왔다”라고 밝혔다. 또 퀄컴과의 거래가 ‘주요 모바일 플랫폼’과 관련 있으며 ‘심층적인 전략적 방식’으로 이뤄진다고 설명했다.

휴대전화용 반도체 시장의 강자인 퀄컴은 반도체가 소비하는 전력량을 줄이는데 도움이 되는 ‘20A 칩 제조 공정’을 활용할 계획이다. 아마존은 인텔이 비교적 높은 기술력을 보유하고 있다고 평가받는 패키징(칩을 조립하는 공정) 기술을 활용할 계획이다.

인텔은 2025년까지 업계 선두를 되찾을 것이라면서 향후 4년간 출시될 5가지 칩 제조 기술을 설명했다. 인텔은 10년 만에 설계에 변화를 준 트랜지스터를 적용한 반도체를 소개하면서 이르면 2025년부터 사진을 인쇄하듯 실리콘에 칩 디자인을 투사하는 극자외선 석판을 사용하는 네덜란드 ASML의 차세대 장비를 도입할 계획이라고 밝혔다.

또 겔싱어 대표는 “기존의 nm(nm·10억분의 1m) 기반 프로세스 공정의 명칭이 실제 게이트 길이와는 일치하지 않는다는 사실을 1997년부터 인식해 왔다”며, 나노미터 단위를 빼고 반도체 공정에 대한 새로운 명칭을 도입하겠다고 밝혔다. 기존 10nm 슈퍼핀 공정의 업그레이드버전을 nm 표시 없이 ‘인텔 7’으로 표시하는 식이다.

그 선폭(트랜지스터 게이트의 폭)을 나타내는 기술 마케팅 방식 대해 “혼란을 주고 있다”며, 인텔 역시 그동안은 더 작은 칩이 낫다는 판단에 크기를 암시하는 이름을 사용했지만 외려 이런 명칭이 인텔의 경쟁력이 떨어진다는 잘못된 인상을 주었다고 덧붙였다.