인텔 "GAA 이름은 리본펫…무의미한 나노경쟁 안 해"

무의미한 나노경쟁서 물러나겠다

앞으로 인텔 첨단 반도체는 '인텔7' '인텔4' '인텔3'

1㎚ 선폭은 '옹스트롱의 시대' 인텔20A로 부르겠다

ASML과 돈독한 관계도 뽐내…다음 ASML 신제품 가장 먼저 공급받을 것

팻 겔싱어 인텔 CEO가 인텔의 향후 공정 및 패키징 기술 로드맵에 대해 설명하고 있다./제공=인텔

아시아투데이 박지은 기자 = 인텔이 첨단 반도체 공정에 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’를 도입한다. 삼성전자와 TSMC가 주도해온 첨단 반도체 선폭(나노, ㎚) 경쟁에서는 이름을 달리해 무의미한 경쟁에서 벗어나겠다고 밝혔다.

인텔은 27일 온라인 기자간담회를 열고 차세대 공정과 패키징 기술 로드맵을 공개했다.

인텔은 GAA 기술의 이름을 리본펫으로 명명했다. 게이트 올 어라운드 기술은 첨단 반도체의 미세 전류를 차단하는 새로운 기술을 의미한다. 기존의 핀펫 기술이 전류가 흐르는 통로 윗면, 좌측면, 우측면을 차단한다면 GAA 기술은 아랫면까지 4면을 전면 차단해 전력 효율과 연산능력을 높인다. 국내에서는 삼성전자가 첨단 반도체 적용을 목표로 개발해온 기술이다. 인텔이 기존 핀펫 공정 다음으로 새로운 트랜지스터 아키텍처인 리본펫을 발표한 것은 10여년 만에 처음이다.

인텔은 High NA(High Numerical Aperture) EUV라 불리는 차세대 극자외선 리소그래피(EUV)를 빠르게 도입할 계획이라고 발표했다. 인텔은 ASML로부터 High NA EUV 생산 툴을 공급 받을 예정이다. EUV 장비는 극자외선을 사용해 웨이퍼에 반도체 회로를 그리는 첨단 장비다. 나승주 인텔 상무는 “인테과 ASML이 하이 NA EUV 장비 개발의 전 공정에 협력하고 있다”며 “가장 먼저 업계에서 도입할 것”이라고 말했다. 하이 NA EUV 장비는 인텔18A 공정부터 사용될 예정이다.

인텔은 첨단 반도체 선폭을 뜻하는 나노라는 이름을 쓰지 않겠다고 밝혔다. 각 사마다 3나노, 5나노, 7나노 제품에 대한 기술 기준이 다르다는 이유에서다. 나노(nm·나노미터)는 반도체 회로 선폭의 단위다. 선폭이 작을수록 칩 크기는 작아지고, 소비전력은 감소하며, 처리 속도는 빨라진다. 이러한 이유로 기존 7나노보다 5나노 공정 기술로 제조된 반도체 칩의 성능이 크게 향상됐다. 하지만 업체마다 내세우는 성능 기준이 달라 자동차 모델명 혹은 마케팅 네이밍에 그친다는 지적도 이어져왔다.

인텔은 “기존의 나노미터 기반 프로세스 공정의 명칭이 실제 게이트 길이와는 일치하지 않는다는 사실을 1997년부터 인식해 왔다”며 “인텔은 반도체 공정에 대한 새로운 명칭을 도입해 고객이 업계 전반의 나노 공정을 보다 정확하게 볼 수 있는 명확하고 일관된 프레임워크를 이어가겠다”고 밝혔다.

인텔이 향후 파운드리 서비스를 염두해 기술적으로 밀리는 이미지를 주지 않기 위해서로도 풀이된다. 팻 겔싱어 CEO는 “오늘 공개된 혁신은 인텔의 제품 로드맵을 가능하게 할 뿐만 아니라 파운드리 고객에게도 매우 중요한 역할을 할 것”이라며 “인텔파운드리서비스(IFS)에 대한 관심이 높아지고 있고, 오늘 첫 두 주요 고객에 대해 발표하게 되어 매우 기쁘다. 이제 IFS의 활약이 본격적으로 시작될 것”이라고 말했다.

새로운 패키징 기술도 공개했다. 인텔의 새로운 패키징 솔루션의 첫 고객은 아마존웹서비스다.

팻 겔싱어 CEO는 “인텔은 첨단 패키징 분야에서의 리더십을 바탕으로, 2025년까지 공정 성능 리더십으로 가는 확실한 길을 모색하기 위해 혁신 로드맵을 가속화하고 있다”며, “인텔은 트랜지스터에서 시스템 레벨까지 기술 진보를 제공하기 위해 비교 불가한 혁신들을 활용하고 있다. 주기율표의 모든 원소가 고갈될 때까지 인텔은 무어의 법칙을 지속해 나갈 것이며 실리콘의 마법과 같은 혁신을 거침없이 추구할 것이다”라고 말했다.

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