삼성전자, 차세대 5G 칩 3종 공개…"통신장비도 세계 톱 도전"

22일 네트워크사업부 최초 단독 글로벌 온라인 행사 개최 "5G 수주 성과, 4G 넘었다"

5G로 활성화될 프라이빗 네트워크 솔루션 공개 및 6G 선제적 기술 투자 강조

CBS노컷뉴스 김연지 기자

삼성전자가 지난 22일 오후 온라인으로 진행된 '삼성 네트워크: 통신을 재정의하다'라는 주제의 글로벌 가상 이벤트를 열고 기지국용 차세대 핵심칩, 차세대 고성능 기지국 라인업 등 신규 5G 네트워크 솔루션을 공개했다. 삼성전자 제공

삼성전자가 신규 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개했다. 5G 통신장비 글로벌 1위인 중국 화웨이가 미국의 무역제재로 주춤하는 동안, 빠른 속도로 추격하면서 스마트폰에 이어 통신장비 시장에서도 선두를 차지하겠다는 각오로 풀이된다.

삼성전자는 22일 '삼성 네트워크: 통신을 재정의하다'는 주제로 버추얼 이벤트를 열고 차세대 통신칩 솔루션을 공개했다. 전경훈 네트워크사업부장(사장)이 직접 진행한 이날 행사는 삼성전자 뉴스룸과 유튜브 채널 등을 통해 전세계에 생중계됐다.

삼성전자 네트워크사업부가 단독으로 글로벌 행사를 열고 신제품을 공개한 것은 이번이 처음이다. 점유율로는 아직 세계 5위에 머물고 있지만 5G 통신장비 성능에서의 자신감이 반영됐다는 분석이다.

삼성전자는 지난해 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자인 NTT도코모, 보다폰 등과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 체결하는 등 차세대 이동통신 사업을 확장하고 있다.

전경훈 사장은 "삼성전자는 4G 이동통신이 보급되기도 전인 지난 2009년에 선제적으로 5G 연구를 시작해 세계 최초 5G 상용화에 성공하는 등 전세계 5G 시장을 주도하고 있다"고 평가했다.

그러면서 "급성장하고 있는 5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주했다"며 "전세계에서 400만대 이상의 5G 기지국을 공급했다"고 설명했다.

삼성전자는 이날 행사에서 △ 기지국용 차세대 핵심칩 △차세대 고성능 기지국 라인업 △원 안테나 라디오 (One Antenna Radio) 솔루션 △5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 △프라이빗 네트워크(Private Network) 솔루션 등을 소개했다. "혁신적인 기술로 개인의 일상과 각종 산업 현장에서 네트워크의 역할을 확대하고 재정의하겠다"는 포부다.

◇20년 이상 기지국 칩 개발 노하우 바탕으로 설계된 핵심칩 3종

삼성전자 제공

기지국용 차세대 핵심칩부은 △2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) △3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) △무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 3종이다.

이들 기지국용 핵심칩 3종은 20년 이상의 노하우를 바탕으로 설계됐다. 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 게 공통된 특징이다. 내년(2022년)에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.

'2세대 5G 모뎀칩'은 기존 대비 데이터 처리 용량은 2배로 늘리면서도 쎌(Cell)당 소비전력은 절반으로 줄였다. 5G 통신 필수 기능인 빔포밍(Beamforming) 연산도 지원한다.

'3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩'은 28GHz와 39GHz의 2개 고주파대역(mmWave) 주파수를 모두 지원하며, 안테나 크기를 약 50% 줄일 수 있는 첨단 기술을 탑재했다.

'무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩'은 저주파와 초고주파 통신에 사용되는 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국의 무선 신호 출력을 높이면서도 소형화할 수 있는 칩이다.

◇고성능 기지국 라인업, 첨단 안테나·5G 가상화 기지국 솔루션

5G 모뎀칩 소개하는 전경훈 사장. 삼성전자 제공

삼성전자는 '3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로(Dualband Compact Macro)' 기지국과 '다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio)' 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다.

'3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국'은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하며, 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2,400MHz의 대역폭을 지원한다.

중대역 5G 주파수를 지원하는 차세대 '다중입출력 기지국'은 400MHz 광대역폭을 지원하며, 새로운 방열 기술로 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력은 20% 줄였다. 크기도 30% 줄여 설치도 쉽다.

'원 안테나 라디오(One Antenna Radio)' 솔루션도 선보였다. 3.5GHz 대역을 지원하는 대용량 다중입출력 기지국과 700MHz 대역부터 2.6GHz 대역을 지원하는 수동형(Passive) 안테나를 통합한 것이다. 안테나 설치 공간을 최소화하고, 간편한 설치를 지원해 망 운영 비용을 획기적으로 줄여준다.

삼성전자는 이밖에 상용 수준의 '5G 가상화 기지국(vRAN)' 솔루션도 소개했다. 이는 범용 서버에 전용 소프트웨어를 설치한 것이다. '다중입출력 기지국'과 연결, 멀티 기가비트(Gigabit) 데이터 속도를 지원한다. 초고속 5G 상용망에도 적용할 수 있다.

◇프라이빗 네트워크 솔루션 공개 및 6G 선제적 기술 투자 강조

이동통신의 새로운 영역인 '프라이빗 네트워크'에 특화된 솔루션과 함께 6G 기술에 대한 비전도 밝혔다.

삼성전자는 통신장비, 관리 및 운영 시스템, 단말기, 어플리케이션 등의 포트폴리오를 활용해 사업 규모와 산업군별로 맞춤형 '프라이빗 네트워크'을 제안할 수 있음을 설명했다. 수원 디지털시티에서 운영하고 있는 '5G 스마트 팩토리'와 국내 국가재난안전통신망(PS-LTE) 사업 등을 소개했다.

이와 함께 최근 테라헤르츠 데이터 통신에 성공하는 등 차세대 기술에 대한 적극적인 투자로 새로운 이동통신 시대를 선도해온 것과 마찬가지로 "6G 기술 투자에도 선제적으로 나서고 있다"고 밝혔다.

삼성전자는 5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 XR(확장현실), 모바일 홀로그램, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것으로 내다봤다. 그 동안의 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공하겠다는 게 삼성전자의 목표다.

전 사장은 "20년 이상의 자체 칩 설계 경험과 독보적인 소프트웨어 역량을 바탕으로 5G 시장에서 그 어느 때보다 빠르게 성장하고 있다"며 "앞으로도 선도 업체와의 파트너십과 차별화된 솔루션을 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장 설 것"이라고 강조했다.

저작권자 © CBS 노컷뉴스 무단전재 및 재배포 금지