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[CES 2021]리사 수 AMD CEO, 노트북·서버 프로세서 공개..."서버 CPU 경쟁사보다 68% 나아"

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리사수 AMD CEO가 CES2021에서 신규 라이젠 5000 프로세서를 소개하고 있다. <사진=AMD>

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AMD는 CES 2021에서 노트북과 데이터센터(서버) 프로세서 신제품을 공개했다. 리사 수 AMD CEO는 코로나19 사태 이후 빠르게 진행되는 디지털 전환에 첨단 기술로 대응하겠다고 강조했다. 신규 데이터센터용 프로세서의 경우 경쟁사인 인텔 제품보다 68% 나은 성능을 구현한다고 밝혀 눈길을 끌었다.

12일(현지시각) AMD는 CES2021 기조연설에서 고성능 컴퓨팅의 중요성을 강조하면서 자사 신규 프로세서 제품군을 발표했다.

기조연설자로 나선 리사 수 AMD CEO는 “세계 곳곳에서 디지털 전환이 점차 빨라지고 있다“며 "AMD는 주요 파트너사와 협업해 PC, 게이밍, 데이터센터 및 클라우드 생태계를 확장하는 데 주력하고 있다”고 밝혔다.

리사 수 CEO는 이날 행사에서 신규 노트북용 프로세서 '라이젠 5000 시리즈'를 소개했다. 신제품은 AMD가 지난해 11월 발표한 '젠3' 코어 기반으로 설계됐으며, 7나노(㎚) 파운드리 공정에서 만들어진다. 울트라씬 노트북 전용인 라이젠 5000U, 게이밍이나 동영상 편집 등에 특성화된 5000H 시리즈로 나눠 출시했다. 성능과 전력 효율을 크게 개선했다고 강조했다.

리사 수 CEO는 “젠3 적용으로 코어당 19% 성능이 향상되고 라이젠 7 5800U 프로세서는 한 번 충전으로 최대 21시간 PC를 사용할 수 있을 만큼 전력 효율이 좋다”고 소개했다.

라이젠 5000 시리즈는 에이수스, HP, 레노버 등 주요 PC 제조사 노트북에 탑재돼 오는 2월 출시된다. 연말까지 150개 이상 PC에 신규 프로세서가 탑재될 예정이다.

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리사 수 AMD CEO가 CES2021에서 RDNA2 아키텍처를 소개하고 있다. <사진=AMD>

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리사 수 CEO는 새로운 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처 'RDNA2'도 공개했다. 전작보다 GPU보다 성능을 갑절로 끌어올렸고, 전력 효율이 65% 개선됐다는 설명이다. 이 아키텍처가 탑재된 데스크톱 PC와 게이밍 노트북은 올 상반기 출시될 것으로 보인다.

리사 수 CEO는 연설 말미에 차세대 데이터센터용 프로세서 '에픽' 3세대 제품 '밀란' 제품 성능을 처음 공개했다.

데이터센터용 프로세서 분야는 경쟁사인 인텔이 95% 이상의 점유율로 독식 중인 분야다. AMD는 2019년 최초 데이터센터용 제품 출시 이후 꾸준히 인텔을 뒤쫓고 있다. 올해 출시하는 3세대 제품에는 32개 코어 수를 적용해 세계 시장에서 지위를 점차 확대해 나간다는 전략이다.

리사 수 CEO는 이번 연설에서 밀란의 성능을 인텔 최상위 프로세서와 비교하며 “경쟁사 최고 사양 듀얼 소켓 프로세서보다 68% 빠른 속도를 보인다”고 밝혔다. AMD 측은 3세대 프로세서가 가격은 물론 보안성까지 보장한다고 덧붙였다. AMD는 3세대 밀란 프로세서 세부 정보를 올 1분기에 발표할 계획이다.

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리사 수 AMD CEO가 데이터센터용 프로세서 제품 성능을 소개하고 있다. <사진=AMD>

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강해령기자 kang@etnews.com

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