마지막으로 셀과 모듈 또는 팩 설계 단계에서 문제를 발견하는 기술력도 확보한 상태라고 설명했다.
이어 "이런 기술을 향후 좀 더 타이트하게 하기 위해 추가로 개발해 나갈 예정"이라고 설명했다.
[이투데이/김벼리 기자(kimstar1215@etoday.co.kr)]
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