컨텐츠 바로가기

04.20 (토)

삼성전자, EUV 시스템 반도체에 3차원 패키징 기술 ‘X-Cube’ 적용

댓글 첫 댓글을 작성해보세요
주소복사가 완료되었습니다
기사로 돌아가기