이슈 5세대 이동통신 유니SOC, 5G 통합칩 대열 가세…하이실리콘 이어 中 기업 두번째 전자신문 원문 입력 2020.03.02 12:39 최종수정 2020.03.02 16:01 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기