美 퀄컴 5G 모뎀칩 삼성전자가 만든다

삼성전자가 퀄컴으로부터 5나노 공정을 활용한 5세대 이동통신(5G) 모뎀칩 생산 계약을 따냈다고 로이터통신이 18일(현지시간) 보도했다. 5나노 공정은 현재 양산 가능한 최고 수준의 초미세 공정으로 반도체 위탁생산(파운드리) 글로벌 1위인 대만 TSMC의 추격에 힘이 실리게 됐다. 이날 로이터통신은 삼성전자가 스마트폰 등의 기기를 5G 네트워크에 연결하는 장치인 퀄컴의 X60 모뎀칩을 생산하게 될 것으로 전했다. 특히 이번 물량은 삼성전자 파운드리사업부의 5나노 공정에서 생산을 할 것으로 알려졌다. 퀄컴은 글로벌 1위 팹리스(반도체 설계전문) 업체로 파운드리 업체들에는 핵심 고객사다. 삼성전자는 그동안 퀄컴과 긴밀한 협력 관계를 맺으며 파운드리 사업을 키워왔다.

삼성전자와 퀄컴은 14나노 공정부터 시작해 10나노에 이어 2018년 극자외선(EUV) 노광기술을 적용한 7나노 공정까지 협력 관계를 확대하며 5G칩 생산을 함께 했다. 삼성전자가 퀄컴의 5G모뎀칩을 5나노 공정을 통해 생산하게 됨에 따라 TSMC와의 초미세 공정 경쟁에서 한발 앞서게 된 것으로 평가된다. TSMC도 5나노 공정을 활용해 퀄컴의 생산 물량을 따냈는지는 알려지지 않았다. 로이터통신에 따르면 한 소식통은 TSMC도 퀄컴의 5나노 모뎀칩을 생산할 것으로 예상된다고 언급했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 52.7%로 2위인 삼성전자(17.8%)를 큰 격차로 따돌리고 1위를 유지하고 있다.

삼성전자는 올해 1월 세계 최초로 3나노 초미세 반도체 공정 기술 개발에 성공하면서 향후 점유율 격차를 따라잡을 수 있는 모멘텀을 마련하기도 했다. 업계 관계자는 "삼성전자는 세계 첫 3나노 미세 공정 개발을 완료하고 2021년부터 양산 라인을 가동할 수 있을 것으로 보인다"며 "TSMC는 2022년이나 돼야 가능할 전망"이라고 설명했다.

[전경운 기자]

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