한미반도체, 와이드 TC 본더 행렬도 |
한미반도체가 전통 회화와 반도체 장비를 접목한 이색 마케팅을 시도했다.
한미반도체는 차세대 핵심 장비인 '와이드 TC 본더'를 주인공으로 한 행렬도를 제작했다. 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에서 와이드 TC 본더가 차지하는 중요성을 표현했다. 국내 대표 벽화 전문 기업 디자인상상의 미술 전공 작가 3명(오영식·양미랑·오은화)이 그림을 그렸다.
와이드 TC 본더는 D램 다이(Die) 면적을 확대해 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리를 지원한다. 와이드 HBM칩을 생산하는 차세대 장비로 2026년 말 출시될 예정이다.
박진형 기자 jin@etnews.com
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