삼성전자, 퀄컴 5G 모뎀칩 수주 성공

워싱턴=CBS노컷뉴스 권민철 특파원

(사진=연합뉴스)

삼성전자가 퀄컴으로부터 5G(5세대 이동통신) 모뎀칩 생산 계약을 수주했다고 로이터 통신이 18일(현지시간) 보도했다.

로이터는 2명의 소식통을 인용해 삼성전자가 스마트폰 등의 기기를 5G 무선 통신망에 연결해주는 퀄컴의 'X60' 모뎀칩 일부를 생산하게 된다고 전했다.

X60은 삼성의 최신 반도체 제조공정인 5나노미터(1나노m는 1/10억ｍ) 공정을 적용해 제작된다.

소식통은 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC도 퀄컴의 5나노미터 모뎀칩을 제조할 것이라고 말했다.

TSMC는 작년 4분기 파운드리 시장에서 52.7%를 점유한 이 분야의 강자다. 이 시기 삼성의 점유율은 17.8%였다.

로이터는 삼성이 올해 경쟁사인 TSMC에 맞서 시장 점유율을 회복하기 위해 5나노 공정을 확대할 계획이라고 전했다. TSMC 역시 올해부터 5나노 공정의 양산 체제에 돌입한다.

TSMC는 올해 상반기 중 5나노 생산을 확대한다면서 5나노 공정이 올해 연간 매출의 10%를 차지할 것으로 예상한다고 지난달 밝힌 바 있다.

로이터는 "X60 모뎀이 많은 모바일 기기에 채택될 것으로 예상되기 때문에 퀄컴 계약 수주는 삼성 파운드리 사업을 강화해줄 수 있을 것"이라고 전망했다.

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