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04.26 (금)

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삼성전자, AI·차세대 슈퍼컴퓨터용 '초고속 D램' 세계 첫 출시

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3세대 16GB HBM2E D램 '플래시볼트'…속도 1.3배·용량 2배 향상

"1초에 3.2기가비트 속도로 풀HD 영화 82편 전송 가능"

(서울=연합뉴스) 김준억 기자 = 삼성전자[005930]는 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램인 '플래시볼트'를 출시했다고 4일 밝혔다.

플래시볼트는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 HBM2E(고대역폭 메모리·High Bandwidth Memory 2 Extended) D램으로 기존 2세대보다 속도와 용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상됐다.

삼성전자는 2세대 8GB HBM2 D램 '아쿠아볼트'를 세계 최초로 개발해 양산한 지 2년 만에 3세대 제품인 플래시볼트를 출시해 차세대 프리미엄 메모리 시장 선점에 나섰다.

플래시볼트는 풀HD 영화(5GB 용량) 82편을 1초에 전달할 수 있는 데이터 처리 능력을 갖췄다.

플래시볼트는 1개의 버퍼 칩 위에 16Gb D램 칩(10나노급) 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현했다. 차세대 고객 시스템에서 최고 용량, 최고 속도, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공한다고 삼성전자는 강조했다.

연합뉴스

삼성전자, 초고속 D램 '플래시볼트' 출시
(서울=연합뉴스) 삼성전자가 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램, '플래시볼트(Flashbolt)'를 출시했다고 4일 밝혔다. 2020.2.4 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지]



삼성전자는 16Gb D램 칩에 5천600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개가 넘는 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 '초고집적 TSV 설계 기술'을 이 제품에 적용했다.

아울러 '신호전송 최적화 회로 설계'를 활용해 총 1천24개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2기가비트(Gb)의 속도로 410GB의 데이터를 처리한다.

삼성전자는 "올해 이 제품을 양산해 기존 AI 기반 초고속 데이터 분석과 고성능 그래픽 시스템을 개선하고, 슈퍼컴퓨터의 성능 한계를 극복해 차세대 고성능 시스템 적기 개발에 기여할 계획"이라고 말했다.

또한, 이 제품은 세계 최초로 초당 4.2Gb까지 데이터 전달 속도 특성을 확보해 향후 특정 분야의 차세대 시스템에서는 538GB를 1초에 처리할 수 있을 것으로 삼성전자는 기대했다.

이는 2세대 제품과 비교해 초당 데이터 처리 속도가 1.75배 이상 빨라지는 것이다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 최철 부사장은 "역대 최고 성능의 차세대 D램 패키지 출시로 빠르게 성장하는 프리미엄 시장에서 사업 경쟁력을 유지할 수 있게 됐다"며 "더욱 차별화된 솔루션을 제공해 독보적인 사업 역량을 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

삼성전자는 글로벌 고객들에게 아쿠아볼트를 안정적으로 공급하는 한편 차세대 시스템 개발 협력을 강화해 플래시볼트 시장을 확대할 계획이라고 밝혔다.

justdust@yna.co.kr



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