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막오른 스마트폰 2차대전…‘폴더블전쟁’에 부품株 랠리 스타트

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파이낸셜뉴스

[파이낸셜뉴스] 폴더블폰 전쟁이 시작됐다. 정체기로 접어든 스마트폰 시장에 또 한번의 전성기를 견인할 것이라는 기대감 속에서 지난 9월 삼성전자가 첫 출시한 ‘갤럭시 폴드’는 공개 이후 뜨거운 시장 반응을 이어가고 있다.

당초 차세대 스마트폰으로 예견되며 수많은 기대와 우려가 공존했던 폴더블폰 시장이었지만, 시장 기대는 날이 갈수록 커져만 가고 실정이다. 지난 8일 중국 온라인 스토어에 출시된 갤럭시 폴드는 단 2초만에 완판되는 저력을 보이기도 했다. 예상보다 뜨거운 시장 반응과 함께 다가오는 15일 출시를 앞둔 중국 화웨이의 폴더블폰 모델 ‘메이트X’에도 이목이 쏠리는 양상이다.

최근 삼성전자는 당장 2020년 폰더블폰 판매 목표를 600만대로 상향하는 등 출하량 계획의 전면적인 수정을 발표했다. 특히 샤오미, 오포, 비보 등 글로벌 스마트폰 제조사들까지 잇따른 폴더블 개발에 돌입하며 대열에 합류할 예정인 만큼, 관련 시장 규모는 대폭적으로 확대될 전망이다.

11일 한국거래소에 따르면 발빠르게 시장 대응에 돌입한 비에이치, 에스맥, 세경하이테크 등 폴더블폰 부품 수혜주들은 실적 개선 기대감과 함께 본격적인 주가 랠리를 시작했다.

경연성인쇄회로기판(RFPCB)을 삼성 갤럭시 폴드에 독점 공급 중인 PCB 제조기업 비에이치의 최근 3개월간 주가 상승폭은 30%를 넘어섰다. 차익실현 움직임에 따른 최근 상승분 반납을 제외하면 지난달 25일 장중(2만5150원) 한 때 55.24%의 상승률을 기록했다.

매출 발생이 미미할 것으로 예상했던 당초 예상과 달리 파격적인 행보를 이어가고 있는 갤럭시 폴드의 내년 증대 계획 발표 등을 토대로 향후 관련 매출 수혜는 본격적으로 확대될 전망이다.

같은 기간 국내 터치스크린패널(TSP) 부품 기업 중 유일하게 화웨이를 대상으로 폴더블폰 터치스크린패널(TSP) 납품을 시작한 에스맥 역시 이달 들어서만 20%에 육박하는 주가 상승률을 기록했다.

에스맥은 최근까지 약 4만 대 가량의 TSP 샘플 납품을 완료했고, 연내 총 25만대 가량의 샘플 공급이 진행될 전망이다. 특히 이번 화웨이 납품은 기존과 달리 최종 후공정 담당을 통해 직접 부품 납품 공급을 진행한 것으로 알려져 수익성 개선도 기대되고 있다.

이외에도 올해 7월 상장한 세경하이테크는 폴더블폰에 사용되는 특수보호필름 생산업체로 최근까지 공모가 대비 50% 이상의 주가 상승률을 보이고 있다. 올해 말 신공장 완공과 함께 내년부터 삼성전자, 오포 등 주요 고객사들의 폴더블 증산이 예정된 만큼, 실적 수혜 기대감이 높아지고 있다.

김록호 하나금융투자 연구원은 “삼성전자의 2020년 폴더블 스마트폰은 500만대 이상 출하가 가능할 것으로 전망한다. 2021년에는 1000만대로 수정한다”며 “내년 500만대 출하를 가정하면 IM사업부의 관련 연간 매출액은 7조8000억원으로 추정된다. 폴더블 스마트폰에 공급되는 RFPCB의 매출 규모는 285억원에 달할 것”이라고 전망했다.

dschoi@fnnews.com 최두선 기자

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