일진디스플, 일본 수출 규제 속 반도체 핵심소재 웨이퍼 개발 이력 주목

일본이 반도체 핵심소재 3개에 대한 수출 규제 강화 조치에 이어 품목을 추가 확대할 것으로 예상되면서 국내 반도체 생산이 적잖이 타격을 입을 것으로 예상된다. 반대급부로 일본이 장악하고 있는 반도체 기판 웨이퍼의 제조 기술을 국산화한 일진디스플레이에 관심을 둘 필요가 있다는 해석이 나온다.

16일 관련 업계에 따르면 일본 정부는 내달 한국을 전략물자 수출우대국인 화이트리스트(백색국가) 27개국에서 배제한다는 방침을 밝혔다. 화이트리스트에서 한국이 제외될 경우 첨단소재와 전자, 통신, 센서 등 다양한 분야에서 1100여개 품목이 규제 대상에 오를 전망이다. 이 중엔 일본 의존도가 높은 실리콘(Si) 웨이퍼와 블랭크 마스크(Blank Mask), 리소그래피 장비 등이 포함돼 있어 반도체 업계는 촉각을 곤두세우고 있다.

반도체 생산에 필수적인 실리콘 웨이퍼는 대(對) 일본 의존도가 40% 수준에 달할 정도로 높다. 삼성전자와 SK하이닉스의 일본산 웨이퍼 의존도는 50% 이상인 것으로 전해지고 있다. 그만큼 국산화가 절실한 상황이다.

이런 상황에서 일진디스플레이는 차세대 디스플레이 기판 재료로 주목받고 있는 사파이어 웨이퍼의 제조기술을 국산화해 기대감을 모으고 있다. 또 Si 웨이퍼를 대체할 것으로 기대되는 탄화규소(SiC) 웨이퍼 잉곳 제조기술도 국책과제 주관기업으로 선정돼 개발 중이다.

실제 일진디스플레이는 지난 2010년 산업통상자원부 주관 WPM(World Premier Materials) 슈퍼 사파이어 단결정 사업단에 선정, 정부 지원 하에 사파이어 단결정 잉곳 및 사파이어 웨이퍼 제조기술을 성공적으로 개발했다. 사파이어 LED는 향후 차세대 디스플레이인 마이크로 LED 기판으로 용도가 확대될 것으로 주목받고 있다.

일진디스플레이는 사파이어 단결정 잉곳·웨이퍼 개발에 성공한 경험을 바탕으로 지난 2016년부터 오는 2021년 말까지 'SiC 단결정 관련 국책과제(과제명 : TSSG법에 의한 전위밀도 300ea/㎠이하 고품질 SiC 단결정 성장 기술 개발)'를 수행, 차세대 반도체 핵심소재로 주목받고 있는 SiC 단결정 잉곳도 개발 중이다. 실리콘과 탄소의 화학반응으로 생성되는 SiC는 효율이 좋으면서 대용량 고전압에 쓸 수 있는 전력소재다. 고온에서도 기존 형태를 유지하기 때문에 전기적 신호를 전달할 때 안전해 '꿈의 반도체 소재'라고 불린다.

[디지털뉴스국 김경택 기자]

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