삼성전자, 5G네트워크용 차세대 칩 개발 "기지국 크기 최소화"

네트워크사업부, mmWave RFIC 크기 줄여

28GHz 등 지원, 한-미 시장 입지 강화해

디지털-아날로그 전환 칩도 자체 개발해

삼성전자 RFIC 칩. 삼성전자 제공

[이데일리 이재운 기자] 삼성전자(005930)가 5세대(5G) 이동통신을 효과적으로 구현하기 위한 핵심 반도체를 개발해 네트워크 장비에 적용한다. 5G 투자가 본격화될 올해를 맞아 네트워크 장비 사업에 박차를 가하는데 기여할 전망이다.

삼성전자는 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC) 개발에 성공했다고 22일 밝혔다.

앞서 삼성전자는 지난 2017년 업계 최고 수준의 저전력 성능을 가진 1세대 무선 통신 핵심칩을 개발한 바 있다.

이번에 내놓은 차세대 무선 통신 핵심칩은 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선하면서, 동시에 저전력 성능은 여전히 업계 최고 수준을 보인다. 신호 대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대했고, 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 높여 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지도 확장했다.

칩 크기는 36% 줄여 저전력과 방열구조물 최소화를 통해 5G 기지국 크기를 줄일 수 있다.

대응 주파수는 28GHz과 39GHz 등으로, 해당 대역을 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 미국과 한국 등에서 5G 제품 경쟁력을 한층 강화할 수 있게 됐다. 이 제품은 2분기부터 양산을 시작한다. 나아가 유럽·미국 등지에서 추가 할당 예정인 24GHz, 47GHz 주파수 대응 칩도 올해 안에 추가개발할 계획이다.

삼성전자는 이와 함께 디지털-아날로그변환 칩(DAFE)도 자체 개발했다. DAFE는 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호변환하는 칩으로, 5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다.

삼성전자 관계자는 “기지국의 소형·경량화는 통신 사업자의 네트워크 투자비용 및 운영비용을 줄여 더 많은 지역에서 더 빨리 5G 서비스를 제공할 수 있게 된다”고 설명했다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장 부사장은 “삼성전자는 한국과 미국에서 5G 상용화를 선도하고 있으며, 현재까지 국내외 핵심 사업자들에게 3.6만대 이상의 5G 기지국 공급을 완료했다”며 ”5G 시장 선두업체로서 지속적인 5G 기술 차별화를 통해 초고속·초저지연·초연결 인프라 확산을 가속화하고 4차 산업혁명 시대를 열어 개인의 삶과 산업에 새로운 변화를 이끌 것”이라고 말했다.