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04.25 (목)

[e2BOT] 테스, 84억 원 규모의 반도체 제조장비 계약 체결

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코스닥 상장기업 테스가 84억 원 규모의 반도체 제조장비 계약을 체결했다고 21일 공시했다.

계약 발주처는 '삼성전자', 계약 기간은 2018년 6월 20일부터 9월 30일까지다. 총 계약 금액은 83억5000만 원으로 최근 매출액 대비 3.0%의 비중을 차지하는 규모다.

한편 21일 9시 44분 현재 테스는 전 거래일 대비 4.01%(1050원) 떨어진 2만5150원에 거래되고 있다.

[이 기사는 이투데이에서 개발한 알고리즘 기반 로봇 기자인 e2BOT이 실시간으로 작성했습니다. 기사관련 문의 - e2bot@etoday.co.kr]

[이투데이/e2BOT 기자(e2bot@etoday.co.kr)]

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