인텔, 5G '초연결' 첫 작품 승부수…몸값도 뛴다

MWC 2018에 5G 모뎀 탑재 노트북 첫 선…5G 모바일 칩셋도 강화

CBS노컷뉴스 김민수 기자

인텔 5G 모뎀 (사진=인텔)

인텔이 델, HP, 레노보, 마이크로소프트와 공동으로 5G 모뎀인 '인텔XMM™ 8000' 시리즈를 탑재한 노트북을 선보인다고 23일(현지시간) 밝혔다.

인텔은 이들 PC 제조사들과 내년 하반기 업계 최초로 상용 5G 모뎀을 탑재한 고성능 커넥티드 PC를 출시한다.

5G 커넥티드 콘셉트 모델은 25일 스페인 바로셀로나에서 개막하는 세계 최대 모바일 박람회 'MWC 2018'에서 첫 선을 보인다. 세부 정보는 아직 공개되지 않았지만 2-in-1 디자인에 초기 5G 모뎀칩을 탑재한 8세대 인텔® 코어™ i5 프로세서로 구동 될 것으로 알려졌다.

CES 2017에서 5G 모뎀을 세계 최초로 발표한 바 있는 인텔은 여러 개의 4K 라이브 스트리밍 시연을 통해 5G 성능을 시연할 예정이다.

5G는 PC와 스마트폰 사용방식에도 커다란 영향을 미칠 것으로 보인다.

28GHz의 초고대역 주파수를 사용하는 차세대 이동통신 기술인 5G는 4G LTE 대비 데이터 용량은 약 1000배 많이 처리되고 속도는 200배 빠르다. 1GB를 10초 안에 내려받는다. 기가비트급 속도를 바탕으로 자율주행차와 사물인터넷(IoT), 무선 광대역 등 다양한 분야에서 혁신이 일어날 것으로 보고 있다. 특히 향후 10년간 세상의 모든 것이 연결되는 초연결(Hyper-Connection) 시대를 맞이 할 전망이다.

인텔은 지난 CES 2017에서 "우리는 6~7억 명의 사람들을 연결하는 것이 아니라 수천억 가지에 달하는 휴대전화, 조명, 자동차, 건물, 가전제품을 연결하게 될 것"이라고 말한 바 있다.

한편, 이날 발표는 퀄컴이 삼성전자 7나노 LPP EUV 공정을 기반으로 하는 5G 칩셋 생산에 협력하기로 했다는 발표가 나온 직후여서 주목을 끌었다.

퀄컴의 차세대 칩셋 스냅드래곤 855는 퀄컴 최초의 모바일 5G 칩셋으로 갤럭시S9 후속 모델인 '갤럭시S10'에 적용될 가능성이 제기됐다. 국제이동통신표준화기구(3GPP)는 5G 상용화 목표 시기를 당초 2020년에서 1년 앞당겼다.

인텔도 상용 5G 모뎀을 2019년 모바일 플랫폼에 통합시키기 위해 최근 중국 칭화유니그룹 산하 유니그룹 '스프레드트럼(Unigroup Spreadtrum)'과 파트너십을 체결했다.

인텔은 지난 2014년 스프레드트럼에 15억달러를 투자, 지분 20%를 보유한 상황이다. 이번 협력으로 스프레드트럼의 모바일 칩셋에 인텔의 5G 네트워크 기술이 포함될 것으로 보인다.

애플도 5G 칩셋 공급을 위해 인텔과 협력하고 있는 것으로 알려졌다. 소식통에 따르면 애플의 5G 모뎀 적용은 이르면 2019년 하반기가 유력하다. 현재 퀄컴과 인텔 칩을 모두 사용하고 있는 애플은 최근 퀄컴과의 법적다툼을 벌이며 관계 단절에 나선 상태다. 애플이 인텔과 손을 잡으면서 인텔의 '5G 주가'는 더 치솟을 전망이다.

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