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아이폰 10주년 기념작 '아이폰8', 한국산 부품 없이 제작 어려워…출시 연기설 모락

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애플이 아이폰 출시 10주년을 기념해 올 하반기 출시할 예정인 아이폰8(가칭)에 들어가는 부품이 대부분 한국산인 것으로 알려졌다.

IT조선

21일 전자부품 업계에 따르면 아이폰8의 디스플레이는 삼성전자의 유기발광다이오드(OLED) 패널이 공급된다. 애플은 아이폰8에 탑재할 곡면 OLED 패널을 삼성디스플레이에 7000만대를 주문했다. 삼성디스플레이는 아이폰8의 수요가 공급을 초과할 경우를 대비해 최대 9500만대의 패널을 준비할 방침이다.

OLED 디스플레이에 사용되는 투메탈 칩온필름(COF)은 LG이노텍과 삼성전기, 도레이가 합작해 설립한 스템코가 공급한다. 투메탈 칩온필름은 스마트폰과 TV 등에 장착되는 디스플레이 패널을 구동칩과 메인회로기판에 연결하는 부품이다. LG이노텍은 카메라 모듈도 애플에 공급한다.

아이폰8의 디스플레이 드라이브 칩은 삼성전자가 공급한다. 애플리케이션 프로세서(AP)와 카메라 센서를 만드는 삼성전자 시스템 LSI사업부가 디스플레이 드라이버 칩을 생산할 것으로 알려졌다.

연성인쇄회로기판(FPCB)도 한국 기업 제품이다. 삼성전기와 인터플렉스, 비에이치 등 3개사가 애플 OLED 디스플레이용 FPCB 공급사로 선정된 것으로 알려졌다. FPCB는 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성한 것이다. 전자부품을 전기적으로 연결해 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품이다.

한편, 아이폰8은 오는 9월 출시될 것으로 알려졌지만 애플이 아이폰8에 새로운 디자인을 채택하는데 어려움을 겪으면서 1~2개월쯤 늦어질 것으로 전망된다. 특히 아이폰8에는 지금까지 본적이 없는 디자인과 기능 등이 대거 탑재될 것으로 예상되면서 소비자의 관심은 커지고 있다.

IT조선 유진상 기자 jinsang@chosunbiz.com
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