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03.29 (금)

서울大, 피부같은 전자회로 개발

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매일경제
얇고 신축성이 뛰어나 사람 피부처럼 유연하고 부드러우며 표면에 부착하기 쉬운 전자회로를 국내 연구진이 개발했다.

29일 서울대 공과대학은 홍용택 전기정보공학부 교수(사진) 연구팀이 늘이거나 줄여도 성능에 변화가 없는 인쇄회로기판(PCB)을 개발했다고 밝혔다. 연구팀은 인쇄 공정을 이용해 탄성계수가 낮은 기판 내부에 탄성계수가 높은 플라스틱 물질을 삽입했다. 그 결과 두께가 50마이크로미터(㎛·1㎛는 100만분의 1m) 수준으로 얇아 피부나 다양한 굴곡면에 밀착 가능한 신축성 소프트 PCB 플랫폼이 탄생했다.

홍 교수는 "이번에 개발된 PCB는 신축성 웨어러블 기기 상용화를 이끄는 핵심 기술이 될 것"이라고 말했다. 이번 연구 결과는 국제학술지 '사이언티픽 리포트' 온라인에 게재됐다.

[황순민 기자]

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