반도체 3강 설비경쟁…삼성 줄이는데 인텔·TSMC 늘린다

(서울=연합뉴스) 옥철 기자 = '글로벌 반도체 3강'으로는 삼성전자[005930]와 인텔(미국), TSMC(대만)가 꼽힌다.

삼성전자는 D램·낸드플래시 등 메모리 반도체 시장에서 부동의 1위다.

인텔은 마이크로프로세서를 비롯해 비메모리 부문 최대 업체다. 종합반도체업체 순위에서도 인텔이 삼성보다 앞서 1위를 달린다.

TSMC는 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체다. 설계도를 받아 생산만 전문적으로 하는 기업이다. TSMC는 애플에 가장 많은 애플리케이션 프로세서(AP)를 납품하는 업체이기도 하다.

이들 세 기업의 올해 설비투자 규모를 비교하는 시장전망 보고서가 나왔다.

10일 트렌드포스(TrendForce) 보고서에 따르면 삼성전자는 반도체 사업에 올해 115억달러(약 13조8천억원)의 캐펙스(CAPEX·자본적지출)를 투입하는 것으로 조사됐다.

캐펙스는 라인 증설과 설비투자에 투입되는 총비용을 말한다.

삼성은 2015년 135억달러를 썼는데 올해는 15% 정도 캐펙스를 줄이는 것으로 돼 있다.

반면 인텔은 올해 95억달러(약 11조4천억원)를 설비투자로 쓸 계획인 것으로 파악됐다.

인텔은 지난해(73억달러)보다 무려 30%나 캐펙스를 늘리는 셈이다. 인텔은 중국 다롄(大連)의 IC(집적회로) 공장을 낸드플래시 공장으로 바꾸는데 25억달러를 쏟아붓는다.

인텔은 삼성의 강세 영역인 3D(3차원) 낸드플래시 사업에 뛰어들었고 데이터센터 시장에도 공을 들이고 있다. CPU(중앙처리장치) 시장에서 지배력을 놓치지 않기 위해 R&D(연구개발)에도 막대한 재원을 투입하고 있다.

TSMC도 캐펙스 규모를 2015년 81억2천30만달러에서 올해 95억달러로 17%가량 늘려잡았다.

TSMC는 10나노미터(nm) 공정으로의 진화에 상당한 금액을 투입할 것으로 알려졌다. 10나노 공정 경쟁에서 앞서 나가겠다는 전략이다.

TSMC는 중국 난징(南京)의 12인치 웨이퍼 공장에도 30억달러를 투입할 계획이다.

삼성이 인텔, TSMC에 비해서는 설비투자 규모를 줄였지만 지출 총액으로 따지면 3강 중 최대 규모다.

트렌드포스 보고서는 "삼성전자는 여전히 공격적으로 반도체 사업에 투자를 하고 있다"면서 "사업의 양대 축인 메모리와 시스템LSI 중 시스템LSI에도 35억달러를 투입하는 등 투자를 늘리고 있다"고 분석했다.

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